TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Die Kioxia Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, und MoDeCH Inc., ein führender Entwickler von Modellierungs- und Designtechnologie, kündigten auf der European Microwave Conference (EuMC) am 26. September die Entwicklung eines branchenweit ersten Prüfsystems für die Messung der Hochfrequenzcharakteristik für dreidimensionale (3D) Objekte bis zu 110 GHz an (1) .
Herkömmlicherweise werden Solid-State-Laufwerken (SSDs) in Rechenzentren in Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenanschlüsse auf den Prozessor-Motherboards eingesetzt. In dieser Situation nehmen Übertragungsleitungen für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe® eine 3D-Struktur an, die sich von den Motherboards des Prozessors über orthogonale Kartenrandsteckverbinder bis zu den Leiterplatten (PCBs) in den SSDs erstreckt (Abbildung 1). Die Hochfrequenzeigenschaften solcher 3D-Strukturen werden in der Regel durch Simulationen bewertet. Mit dem neu entwickelten 3D-Probing-System ist es nun erstmals möglich, die Eigenschaften von 3D-Strukturen bis zu 110 GHz direkt zu messen.
Kioxia und MoDeCH entwickelten eine 3D-Probenstation zur Messung der Hochfrequenzeigenschaften der 3D-Struktur (Abbildung 2). Die Station verfügt über einen eingebauten Mechanismus, der Hochfrequenzsonden und Frequenzerweiterungen zusammen dreht und so mit einer 3D-Struktur in Kontakt kommt, um sie zu messen.
Darüber hinaus entwickelten die Unternehmen Durchgangsstandards für einzelne 3D-Strukturen (Abbildung 3) zur genauen Messung der Hochfrequenzeigenschaften. Zur Bewertung einer vertikal gebogenen 3D-Struktur wurde ein Durchgang auf einem flexiblen Substrat erstellt, das mithilfe einer Vorrichtung vertikal gebogen und fixiert wurde, um einen Standarddurchgang zu erstellen.
Mit dem entwickelten 3D-Probing-System und dem Durchgangsstandard für die 3D-Struktur konnte das neu entwickelte 3D-Probing-System die Hochfrequenzeigenschaften von zwei Übertragungsleitungen bis zu 110 GHz auf den beiden Leiterplatten, die über den orthogonalen Steckverbinder verbunden waren, erfolgreich messen (Abbildung 4).
Diese branchenweit erste Entwicklung ist das Ergebnis des „Forschungs- und Entwicklungsprojekts für verbesserte Infrastrukturen für Informations- und Kommunikationssysteme nach 5G“ (JPNP 20017), das von der New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) in Auftrag gegeben wurde.
Anmerkungen
1. Y. Sakuraba et al., “A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects,” European Microwave Conference 2024 (EuMC 2024), EuMC46-4
Die in dieser Pressemitteilung verwendeten Bilder stammen aus dieser Dissertation.
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Über MoDeCH
MoDeCH ist ein Entwickler von Modellierungs- und Designtechnologien für die Elektronikindustrie. Das Unternehmen bietet die Modellerstellung von elektronischen Komponenten, die Modellierung von Halbleitern und passiven Bauelementen, Unterstützung und Analyse beim Schaltungsentwurf und entwickelt Messsoftware, um Unternehmen bei der Digitalisierung ihrer Fertigungsdienstleistungen zu unterstützen.
Über Kioxia
Kioxia ist ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, der sich der Entwicklung, Produktion und dem Verkauf von Flash-Speichern und Solid-State-Laufwerken (SSDs) widmet. Im April 2017 wurde sein Vorgängerunternehmen Toshiba Memory von der Toshiba Corporation ausgegliedert, dem Unternehmen, das 1987 den NAND-Flash-Speicher erfand. Kioxia hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Welt mit „Speichern“ zu verbessern, indem es Produkte, Dienstleistungen und Systeme anbietet, die den Kunden eine Auswahl bieten und einen speicherbasierten Mehrwert für die Gesellschaft schaffen. Kioxias innovative 3D-Flash-Speichertechnologie, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in Anwendungen mit hoher Dichte, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.
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