Newsroom | 53673 results

LONDON--(BUSINESS WIRE)--Hunting PLC (LSE:HTG), the precision engineering group, today publishes its H1 2025 Trading Update, announces an increase to its annual targeted dividend distributions, and proposes a Share Buyback programme of up to $40 million. Highlights Good year-on-year growth in EBITDA to c.$68-$70 million in H1 2025, up c.16% from H1 2024, led by a robust contribution from the OCTG product group. EBITDA margin of c.13% generated in the period. Total cash and bank / (borrowings) o...

TÓQUIO--(BUSINESS WIRE)--A Rigaku Corporation, uma empresa do Grupo Rigaku Holdings Corporation (sede: Akishima, Tóquio; CEO: Jun Kawakami; doravante "Rigaku"), lançou as vendas mundiais do STAvesta, um analisador térmico que mede simultaneamente o peso de uma amostra e a variação do poder calorífico durante o aquecimento. O STAvesta atende às necessidades de uma ampla variedade de campos onde a análise térmica se faz necessária. Estima-se que ele seja utilizado em uma ampla variedade de aplica...

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Kioxia's UFS 4.1 memory devices are developed to meet the demands of next-generation mobile applications, including smartphones with on-device AI....

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- キオクシア株式会社は、オンデバイスAI機能を持つハイエンド・スマートフォンなど次世代モバイル機器向けに開発中の、UFS[注1] 4.1に対応した組み込み式フラッシュメモリ (UFS 4.1製品) のサンプル出荷を開始しました。新製品は、当社前世代品[注2] と比べてライト／リード性能や電力効率を向上させ、低消費電力ながらデータのダウンロードの高速化、アプリのスムーズな動作などを可能にし、ユーザー体験の向上に貢献します。 新しいUFS 4.1製品は、キオクシアの3次元フラッシュメモリBiCS FLASH™とコントローラーをJEDEC規格の小型BGAパッケージに収めたものです。新製品はCMOS directly Bonded to Array（CBA）技術を活用した第8世代 BiCS FLASHTM 3次元フラッシュメモリを採用しています[注3]。CBA技術では、別々のウエハーで製造したCMOS回路とメモリセルアレイを貼り合わせることにより、フラッシュメモリの電力効率、性能、ビット密度の大幅な向上を実現しています。 新製...

BOSTON--(BUSINESS WIRE)--Novanta Inc. (Nasdaq: NOVT) (the “Company”), a trusted technology partner to medical and advanced technology equipment manufacturers, will release its second quarter 2025 results on Tuesday, August 5, 2025. The Company will host a conference call on Tuesday, August 5, 2025, at 10:00 a.m. ET to discuss these results. To access the call, please dial (888) 346-3959 before the scheduled conference call time. Alternatively, the conference call can be accessed online via a li...

TOMBALL, Texas--(BUSINESS WIRE)--Acuren Corporation (NYSE: TIC) (the “Company” or “Acuren”), a leading provider of critical asset integrity services, today announced that its senior leadership will be participating in the CJS Securities 25th Annual “New Ideas” Summer Conference on Thursday, July 10th, 2025 in White Plains, NY. About Acuren: Acuren is a leading provider of critical asset integrity services. The company operates primarily in North America serving a broad range of industrial marke...

CINCINNATI--(BUSINESS WIRE)--The Board of Directors of The Procter & Gamble Company (NYSE:PG) declared a quarterly dividend of $1.0568 per share on the Common Stock and on the Series A and Series B ESOP Convertible Class A Preferred Stock of the Company, payable on or after August 15, 2025 to Common Stock shareowners of record at the close of business on July 18, 2025, and to Series A and Series B ESOP Convertible Class A Preferred Stock shareowners of record at the start of business on Jul...

LANSING, Mich.--(BUSINESS WIRE)--Neogen® Corporation (NASDAQ: NEOG) will issue its fourth-quarter earnings release before the opening of the market on Tuesday, July 29, 2025. Executives from the company will host a webcast and conference call later that morning, beginning at 8:00 a.m. Eastern time, to discuss the financial results. The conference call can be accessed by dialing: Toll-Free - North America: 1-800-549-8228 International: (+1) 646-564-2877 Conference ID: 65461 The live webcast can...

加州弗里蒙特--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- AI和高效能運算(HPC)半導體應用制程設備的領導廠商Yield Engineering Systems (YES)今日宣布，已向臺灣頂尖半導體封裝測試代工廠(OSAT)提供多套VertaCure™ LX固化系統。這些系統將為邊緣運算和HPC解決方案的先進封裝制程提供支援，針對晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、電鍍凸塊和銅柱應用，實現關鍵的低溫固化、退火及脫氣製程。 VertaCure LX是一款全自動真空固化與脫氣系統，其設計確保了溫度的均勻分佈，並能精確控制加熱和冷卻速率。這一特性可實現溶劑的徹底去除、薄膜效能的提升、固化後脫氣現象的消除，以及卓越的顆粒控制表現。在研發和大批量生產環境中，YES產品在固化、塗覆和退火製程上始終展現出卓越品質。 YES總裁Rezwan Lateef表示：「VertaCure系列已成為業界應用最廣泛的2.5D封裝大批量生產(HVM)固化解決方案。這些系統在晶圓級、2.5D和3D封裝中均能提供出色的機械、熱學和電學效能。一流整合元件製造商(IDM)和晶圓代工廠對該平台的採用已驗證了其...

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- AIおよびHPC半導体アプリケーション向けプロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems（YES）は、台湾の大手半導体受託組立・検査サービス（OSAT）プロバイダーの一社に、複数台のVertaCure™ LX硬化システムを出荷したと発表しました。これらのシステムは、エッジ・コンピューティングおよびHPCソリューション向けの先端パッケージングプロセスを支援し、WLCSP、めっきバンプおよびCuピラー用途において、重要な低温硬化、アニール、および脱ガス処理を実現します。 VertaCure LXは、温度分布の均一性と加熱・冷却速度の精密な制御を実現するよう設計された、全自動真空硬化・脱ガスシステムです。これにより、溶剤の完全な除去、膜特性の向上、硬化後のアウトガスの排除、優れたパーティクル性能を実現します。YESの製品は、R&Dから量産まで、硬化・コーティング・アニール工程において一貫して優れた品質を発揮してきました。 「VertaCureファミリー...