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Semiconductor
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Power Integrations推出节省空间的超薄型辅助电源参考设计,适用于NVIDIA的Kyber 800VDC AI数据中心应用

中国台湾台北--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 台北国际电脑展(COMPUTEX)讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出两款全新超薄紧凑型辅助电源参考设计,专为800VDC AI数据中心打造。其中一款单路输出15W设计的尺寸仅为30mm×30mm,厚度为7mm;另一款隔离式、六路输出、35W设计的尺寸仅为80mm×60mm,厚度为8mm。这两款超紧凑型设计方案专为NVIDIA的Kyber液冷刀片式机架架构优化设计,可在布局密集的主配电板(PDB)上节省约30%空间,同时BOM元件数预计减少30%,进而简化设计并提升整体可靠性。这两款设计效率极高,在整个输入电压和负载范围内,效率均不低于88%。 Power Integrations高级培训经理Jason Yan表示,“Power Integrations是率先推出单HEMT 1700V GaN器件的公司,因此能够打造这款业界顶尖、高能效的反激式电源。该方案物料清单精简,同时可在800V母线电压下保持充足的安全裕量。市面上其他...
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Power Integrations推出節省空間的超薄型輔助電源參考設計,適用於輝達Kyber 800VDC AI資料中心應用

台北--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 台北國際電腦展 (COMPUTEX)訊 – 深耕於高壓集成電路高效能功率轉換領域的知名企業Power Integrations(納斯達克代碼:POWI)今日推出兩款全新超薄緊湊型輔助電源參考設計,專為800VDC AI資料中心打造。其中,單路輸出15W實際的尺寸僅有30mm×30mm,厚度為7mm;另一款六路輸出、35W設計的尺寸僅有80mm×60mm,厚度為8mm。這兩款超薄電源專為輝達(NVIDIA)的Kyber液冷刀片式機架架構設計,可在佈局緊密的主配電盤 (PDB)上節省約30%空間,同時BOM零件數估計減少30%,進而簡化設計並提升整體可靠性。這兩款設計的效率極高,在整個輸入電壓和負載範圍內,效率均不低於88%。 Power Integrations資深培訓經理Jason Yan說:「 Power Integrations是率先推出單HEMT 1700V GaN元件的公司,因此能夠打造這款業界頂尖、高效能的返馳式電源。它的物料清單簡潔,同時可以在800V母線電壓下保持充足的安全裕度。市面上其他的替代方案均採用分立...
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Power Integrations Unveils Space-Saving, Ultra-Slim Auxiliary PSU Reference Designs for NVIDIA Kyber 800 VDC AI Data Center

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--COMPUTEX – Power Integrations (NASDAQ: POWI), the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, today introduced two new ultra-slim, compact auxiliary power supply reference designs for 800 VDC AI data centers. The single-output, 15 W design is only 30 mm by 30 mm with a 7 mm profile, while the isolated, six-rail, 35 W design is only 80 mm by 60 mm with an 8 mm profile. Optimized specifically for the NVIDIA Kyber liquid-cooled...
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Ventiva Partners with ASUS to Explore Next-Generation Thermal Architectures for Compact AI Computing Systems

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Ventiva®, a leader in solid-state cooling solutions, today announced at Computex 2026 a strategic partnership with ASUS to explore next-generation thermal architectures for compact AI computing systems. Through this collaboration, the companies will evaluate how Ventiva's ionic cooling technology can support future ASUS NUC and Mini-PC designs. As AI workloads demand more processing power in increasingly constrained form factors, thermal management has emerged a...
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indie Announces New Employee Inducement Grants

ALISO VIEJO, Calif.--(BUSINESS WIRE)--indie Semiconductor (Nasdaq: INDI), an automotive solutions innovator, today announced that it has granted equity awards (the “Inducement Grants”) under its 2023 Inducement Incentive Plan to new employees who joined indie. The grants were previously approved by the Compensation Committee of the Board of Directors of indie Semiconductor. Information regarding the equity awards can be found on the company's investor relations website at: https://investors.ind...
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XCENA Raises $135M Series B to Accelerate Deployment of Memory-Centric Computing Solutions

SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--XCENA, providing memory-centric computing solutions for AI infrastructure, today announced it has closed $135 million (KRW 202 billion) in a Series B financing round. XCENA will use the funding to accelerate the company’s global expansion, scale customer deployments, and advance its next-generation computational memory solution. Total fundraising now stands at $185 million with a current valuation of $570 million. The round was co-led by Atinum Investment a...
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AGC完成用於AFLAS™ FFKM之氟系原料的UL 2809第三方驗證

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 全球領先的玻璃、化學品及其他高科技材料製造商AGC(TOKYO:5201)(AGC Inc.,總部:東京;社長:Yoshinori Hirai)宣布,已於2026 年5月完成AFLAS™ FFKM的氟系原料之UL 2809*2的第三方驗證*1。該第三方驗證確認,在質量平衡方法*3下的回收成分分配中,分配至AFLAS™ FFKM的氟含量有100%*4認列為再生螢石(以下簡稱「循環再生螢石」)。此項成果在氟橡膠材料的再生材料應用方面,達到了業界領先的水平*5。 AFLAS™ FFKM是一種工業用彈性體,在氟橡膠中具備最高水平的耐化學性、耐熱性及耐電漿性,被廣泛應用於諸多領域,特別是半導體製造產業。其在嚴苛條件下抗劣化的特性,使其非常適合用於需要高可靠性與耐用性的密封材料和O型環應用中。 AGC Group一直致力於回收自身工廠所產生的廢棄物,並將其作為「循環再生螢石」利用於氟系產品中。2025年,AGC Group成為全球首家完成Fluon™ PTFE基於UL 2809第三方驗證的企業。隨著本次驗證的完成,AGC Group已...
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AGC bringt Fremdprüfung gemäß UL 2809 für Fluorrohmaterialien, die in AFLAS™ FFKM verwendet werden, zum Abschluss

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--AGC (TOKIO: 5201) (AGC Inc., Hauptsitz: Tokio; President: Yoshinori Hirai), ein weltweit führender Hersteller von Glas, Chemikalien und anderen hochtechnischen Werkstoffen, gibt bekannt, dass im Mai 2026 eine Fremdprüfung*1 gemäß UL 2809*2 für die in AFLAS™ FFKM verwendeten Fluorrohmaterialien abgeschlossen wurde. Die Prüfung bestätigte, dass bei der Zuordnung von Recyclinggehalt gemäß dem Stoffbilanzansatz*3 100 %*4 des AFLAS™ FFKM zugeteilten Fluorgehalts dem Recycling...
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Riassunto: AGC completa la verifica di terza parte a norma UL 2809 per le materie prime fluorurate utilizzate nell’FFKM AFLAS™

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--AGC (TOKYO:5201) (AGC Inc., sede centrale: Tokyo; Presidente: Yoshinori Hirai), produttore leader a livello mondiale di vetro, prodotti chimici e altri materiali high-tech, annuncia di aver completato nel maggio 2026 una verifica di terza parte*1 a norma UL 2809*2 per le materie prime fluorurate utilizzate nell’FFKM AFLAS™. La verifica di terza parte ha confermato che, per quanto riguarda l’allocazione del contenuto riciclato secondo l’approccio del bilancio di massa*3 ,...
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AGC achève la vérification par un tiers selon la norme UL 2809 pour les matières premières fluorées utilisées dans AFLAS™ FFKM

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--AGC (TOKYO : 5201) (AGC Inc., siège social : Tokyo ; président : Yoshinori Hirai), l’un des principaux fabricants mondiaux de verre, de produits chimiques et d’autres matériaux de haute technologie, annonce avoir achevé en mai 2026 une vérification par un tiers*1 selon la norme UL 2809*2 pour les matières premières fluorées utilisées dans AFLAS™ FFKM. La vérification par un tiers a confirmé que, pour l’attribution de la teneur en matières recyclées selon l’approche du bi...