紐約--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Boyd正在對液冷技術進行創新，以助力人工智慧(AI)和先進資料中心提高能源和資源效率。
Boyd的液體技術能夠冷卻功率密集型人工智慧處理器和高效能資料中心。在持續冷卻以滿足人工智慧的功率需求方面，目前的極端風冷技術面臨挑戰。根據美國能源部(DOE)的資料，目前資料中心的冷卻能耗占資料中心能耗的33-40%。下一代算力會加劇冷卻系統的能源需求。
Boyd技術長Jerry Toth表示：「人工智慧晶片和資料中心的冷卻是一項能源密集型活動。冷卻技術必須超前於下一代處理器設計，才能實現創新。我們在開發這項技術的同時還兼顧了永續發展和減少碳足跡。」
Boyd正在與NVIDIA和其他合作夥伴合作，研究先進、可靠的液冷系統。液冷技術將減少未來資料中心和高效能人工智慧的營運碳足跡。美國能源部有一項開創性的COOLERCHIPS計畫，其目標是將資料中心的冷卻能耗降至資料中心能耗的5%以下。
關於Boyd
Boyd是值得信賴的永續解決方案的全球創新者。我們的解決方案使客戶的產品更優質、更安全、更快速、更可靠。我們的創新工程材料和熱解決方案推進客戶的科技發展，擴大5G基礎設施和全球最先進資料中心的效能；提高電動和自動駕駛汽車的可靠性和續航里程；提高尖端個人醫療保健和診斷系統的正確性；促進性能關鍵型飛機和國防科技；並加速下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd全球製造業務的核心是全力保護環境，以永續、可擴充、精益、位於戰略性地點的區域營運，減少浪費，並儘量減少碳足跡。我們為員工賦能，發掘員工的潛力，並激勵員工以誠信和責任感做正確的事情，為客戶的成功而奮鬥。
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