Eerste systeem op chip ontwikkeld in een baanbrekend project tussen de universiteit van Tampere, Finland, en bedrijven
Eerste systeem op chip ontwikkeld in een baanbrekend project tussen de universiteit van Tampere, Finland, en bedrijven
The bonding diagram image shows how the chip IO pads are wired to the package pins. The package is soldered to the printed circuit board. The layout picture depicts how the functional blocks are physically located on the chip. The IO pads that are bonded to the package pins are shown on the sides. Photos: SoC Hub. (Graphic: Business Wire)
TAMPERE, Finland--(BUSINESS WIRE)--Het eerste System on Chip (SoC) ontwikkeld door het Finse SoC Hub-consortium is afgeplakt. De projectpartners zullen zich vervolgens richten op het verbeteren van het ontwerp, de automatisering en de prestaties van de SoC. De eerste van de drie chips die door het consortium worden ontwikkeld, zal begin 2022 gereed zijn voor inzet. Het project draagt bij aan de versterking van de technologische soevereiniteit van Europa.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
Contacts
Inquiries:
SoC Hub consortium
sochub@tuni.fi
Timo Hämäläinen
Head of the Computing Sciences Unit at Tampere University
timo.hamalainen@tuni.fi
Ari Kulmala
Professor of practice in System-on-Chip design at Tampere University
ari.kulmala@tuni.fi
