台湾新北市--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 隶属SGH （Nasdaq： SGH) 控股集团，全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技 （“SMART”） 宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM内存模块，为刀锋服务器专用VLP模组产品添增生力军。
SMART Modular 世迈科技新型 DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIM 专为网通、电信、 高密集运算和存储应用所需的 1U 刀锋服务器和刀锋机箱系统所 设计，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代内存应用要求 的高度、密度、功耗和性能规格。
SMART Modular 世迈科技DRAM产品市场总监Arthur Sainio表示，随着新一代 DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世迈科技希望提供多样的DDR5 VLP模块，满足客户在边缘运算， IIoT及其他类似应用对专用刀锋服务器的需求，让数据直接在本机进行处理。」
与DDR4相比，DDR5模块改善通道和电源管理架构，提供更低操作电压及 更快的速度，并扩充至更高的密度。 SMART Modular 世迈科技的 VLP ECC UDIMM （高仅18.75 mm） 可以直立放置于1U 刀锋式服务器中并节省电路板空间，其 高密度能力可在备有 12 条 DIMM 插槽的 1U 运算和存储刀锋系统中达到 384GB 容量。 以速度来说，目前支持到 DDR5-4800，未来DDR5-5600也可望加入支 援行列 。
此外，SMART Modular 世迈科技VLP ECC UDIMM内存模组也提供工业级宽温（-40° 至 + 85°C），让边缘运算和其他应用使用的1U服务器在极端条件下也能顺利运作 ，同时也提供加强功能，如抗硫化电阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART专利式固定夹片等 ，确保服务器在各种操作环境下皆能正常运作。
SMART Modular 世迈科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM 内存模组已开始供货。 欲了解相关技术规格和订购信息，请联系SMART Modular世迈科技业务团队或e-mail 至 info@smartm.com。
*此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies” 及“DuraMemory”是SMART Modular Technologies， Inc. 的商标。 所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。
关于SMART Modular世迈科技
成立超过三十年，SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统 DRAM 内存模块和闪存产品，我们皆可提供标准型、强固型和客制化的内存和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多信息请参考: www.smartm.com/ch
