SAN JOSE, Kalifornien (USA)--(BUSINESS WIRE)--Boyd, ein weltweit führender Innovator von Technologien für technische Materialien und Wärmemanagement, hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen den Geschäftsbereich Thermal Test and Controls (Thermische Tests und Kontrollen) von Sensata (NYSE:ST) übernommen hat.
Dieses Unternehmen ist auf das Design und die Herstellung fortschrittlicher thermischer Systeme, Adapter und Steckdosen spezialisiert, die entscheidend für das thermische Prüfverfahren für High-End-Logik- und Halbleiterspeicher sind. Aufgrund der langen Geschichte des Unternehmens mit der Betreuung führender global tätiger Halbleiterunternehmen bedeutet diese Hinzunahme eine Ergänzung des bestehenden Geschäftsbereichs von Boyd für Thermotechnik, zu dem luft- und flüssigkeitsgekühlte Wärmemanagementtechnologien gehören.
Boyd designt und fertigt komplexe Thermolösungen für Hochleistungshalbleiter, wie sie in Anwendungen wie etwa 5G, Hyperscale-Rechenzentren, E-Mobilität und künstliche Intelligenz genutzt werden. Mit dieser Übernahme erweitert Boyd sein Angebot für seine aktuelle Kundschaft im Bereich Halbleiter durch die Hinzunahme fortschrittlicher Kontrollmöglichkeiten und thermischer Testsysteme, die für die Produktion von High-End-Speicher- und Logikgeräten unverzichtbar sind.
„Diese Übernahme ist eine natürliche Ergänzung für Boyd und erweitert unser Portfolio aus thermischen Lösungen für führende Halbleiterunternehmen“, sagte Doug Britt, CEO von Boyd. „Mit den Spitzentechnologen und Materialwissenschaftlern sowie den Lösungen des Geschäftsbereichs Thermal Test and Controls von Sensata wird die Präsenz von Boyd in der rasch wachsenden Halbleiterbranche ausgebaut.“
Das übernommene Unternehmen wird unter dem Markennamen Boyd operieren – unter dem es bewährte Innovationen seit fast 100 Jahren gibt. Wir haben die Übernahme des Unternehmens abgeschlossen, außer in Südkorea, wo die übliche behördliche Genehmigung noch aussteht.
Über Boyd
Boyd ist der bewährte globale Innovator für nachhaltige Lösungen, mit denen die Produkte unserer Kundschaft besser, sicherer, schneller und zuverlässiger werden. Unsere innovativen technischen Materialien und thermischen Lösungen bringen die Technologien unserer Kundschaft voran, sodass die Leistung von 5G-Infrastruktur und der modernsten Rechenzentren der Welt maximiert werden kann. Sie steigern die Verfügbarkeit und erhöhen die Reichweite elektrischer und autonomer Fahrzeuge. Sie verbessern die Genauigkeit hochmoderner patientennaher Gesundheits- und Diagnosesysteme, ermöglichen leistungskritische Flugzeug- und Verteidigungstechnologien und beschleunigen Innovationen bei der nächsten Generation elektronischer Geräte und Schnittstellen zwischen Mensch und Maschine. Im Zentrum der globalen Produktion von Boyd steht ein umfassendes Engagement für den Schutz der Umwelt mit nachhaltigen, skalierbaren, schlanken, strategisch platzierten regionalen Arbeitsabläufen, mit denen Abfall reduziert und der CO₂-Fußabdruck minimiert werden. Wir befähigen unsere Mitarbeitenden, entwickeln ihr Potenzial weiter und inspirieren sie dazu, mit Integrität und Verantwortlichkeit das Richtige zu tun und sich so für den Erfolg unserer Kundschaft einzusetzen.
Erfahren Sie mehr unter www.boydcorp.com
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