-

半導体業界全体の環境負荷低減に向けた取り組みを強化 -株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ-

~持続可能な社会の実現に向けて、環境対応開発を加速~

京都--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- (ビジネスワイヤ) -- 株式会社SCREENホールディングスのグループ会社である株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(以下、SCREEN SPE)は、半導体業界全体の環境負荷低減への取り組みをさらに強化します。

SCREENグループでは、持続可能な社会の実現とSustainable Value(社会的価値)の向上を目指し、中期計画として「Sustainable Value 2023」を策定。「ESG」それぞれに具体的な課題を設定しています。「E(環境)」分野では、製品の環境性能向上、事業活動における気候変動対応、水の有効活用、製品・パーツの再資源化、生物多様性保全など、環境負荷低減に貢献する製品・サービスの提供に取り組んでいます。SCREEN SPEにおいても、半導体製造工程における環境負荷を低減することで、持続可能な社会の実現を目指しています。
近年、5G対応スマートフォンの普及や、DX(デジタルトランスフォーメーション)の進展に伴うデータセンター需要の拡大に加え、EV・自動運転などの車載関連、産業機器を中心としたIoTインフラの急速な普及により、半導体デバイスの需要が世界規模で増加しています。一方、半導体デバイスへの依存度が高まるにつれて、製造工程における環境負荷(エネルギー消費、化学物質・希少材料・超純水の使用、温室効果ガスの放出など)への対応が、半導体業界全体に共通する課題となっています。
このような業界の動向を背景に、SCREEN SPEではこのほど、ベルギーの研究機関であるimec(Interuniversity Microelectronics Centre)が進める半導体業界全体の環境負荷低減に関する新たな研究プログラム「SSTS※」に参画することを決定しました。「SSTS」は、imecが持つインフラ、技術、装置における知見を活用し、確立された信頼性の高いモデルと、カーボンフットプリントの詳細な分析技術を用いて、半導体製造工程が環境に与える影響を予測することにより、半導体バリューチェーン全体の環境負荷低減を支援する取り組みです。
SCREEN SPEは、同プログラムへの参画を通じて、洗浄装置やコーターデベロッパーを中心とした半導体製造装置において環境対応開発を加速させ、環境性能の高い装置を業界へ提供していきます。そして、今後も半導体洗浄装置のリーディングカンパニーとして、半導体業界のさらなる発展に貢献していきます。

SSTS(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems)
https://www.imec-int.com/en/expertise/cmos-advanced/sustainable-semiconductor-technologies-and-systems-ssts

Contacts

株式会社SCREENホールディングス
広報・IR室 広報部 山本 真紀・黒崎 篤詩
Tel: 075-414-7131
nr-info@screen.co.jp

SCREEN Holdings Co., Ltd.

TOKYO:7735


Contacts

株式会社SCREENホールディングス
広報・IR室 広報部 山本 真紀・黒崎 篤詩
Tel: 075-414-7131
nr-info@screen.co.jp

More News From SCREEN Holdings Co., Ltd.

業界最高レベルの生産性を実現するスクラバー方式の枚葉式洗浄装置「SS-3300S」を開発 - 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

京都--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社SCREENホールディングスのグループ会社、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(社長:後藤 正人)はこのほど、最大毎時1,000枚※1の高い処理能力と安定したプロセス処理性能の両立により、業界最高レベルの生産性を実現したスクラバー方式※2の枚葉式洗浄装置「SS-3300S」を開発。2020年12月から販売を開始します。 近年、テレワーク、オンライン授業、ストリーミング配信などによるデータトラフィック量の増加に伴い、データセンター市場が拡大しています。それに加えて、5G対応スマートフォンや車載・産業機器を中心としたIoTインフラの急速な普及により、これら先端市場に向けた高度な半導体デバイスへの需要が高まっています。しかし、高度なロジックやメモリーなどの半導体デバイスでは、回路のさらなる微細化や高集積化が進んでおり、半導体製造プロセスにおいて、これまで以上に微小なパーティクルの除去が必要となっています。そのため、より一層優れた洗浄性能と安定したプロセス処理性能を併せ持つ、生産性の高いスクラバー方...

業界初、薬液洗浄とブラシ洗浄の機能を併せ持つハイブリッドタイプのウエハー裏面洗浄装置「SB-3300」を開発 - 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

京都--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社SCREENホールディングスのグループ会社、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(社長:後藤 正人)はこのほど、業界初※1となる、薬液によるエッチング/洗浄機能とブラシを使用した物理洗浄機能を併せ持つ、ウエハー裏面洗浄装置「SB-3300」を開発。2020年12月から販売を開始します。 近年、テレワーク、オンライン授業、ストリーミング配信などによるデータトラフィック量の増加に伴い、データセンター市場が拡大しています。それに加えて、5G対応スマートフォンや車載・産業機器を中心としたIoTインフラの急速な普及により、これら先端市場に向けた高度な半導体デバイスへの需要が高まっています。しかし、高度なロジックやメモリーなどの製造プロセスでは、回路のさらなる微細化や高集積化に伴って、ウエハー裏面に付着するパーティクルやウエハーの反りに起因する歩留まり低下が問題となっており、これまで以上にウエハー裏面の洗浄に対する重要性と生産性向上への要求が高まっています。 このような業界の動向を背景にSCREENセミコ...
Back to Newsroom