东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 全球领先的玻璃、化学品和其他高科技材料制造商AGC（AGC Inc.，总裁：Yoshinori Hirai，东京证券交易所代码：5201）发布了“METEORWAVE® ELL系列多层印刷电路板（PCB）材料”，达到了高速通信应用低传输损耗和高热阻的行业领先水平*1。METEORWAVE® ELL系列有利于提高数据通信的容量和传输速率并降低功耗，从而满足在物联网、DX和生成式人工智能等技术进步的推动下，未来数据通信量急剧增加的要求。
低传输损耗是提升人工智能服务器和路由器等高速通信网络设备性能的关键要素之一。随着传输损耗的下降，通过设备中电路的电信号流动会更加高效，从而可以更快处理大量的数据并减少功耗。不过，减少传输损耗通常会导致热阻下降。此外，由于高速通信网络设备必须在高温环境下运行，其组件中使用的多层PCB材料必须也具有高热阻。
AGC发布的“METEORWAVE® ELL系列多层PCB材料”是通过协同应用AGC丰富的玻璃和树脂材料技术以及复合材料技术开发而成的，实现了在高温环境中的高可靠性。该系列已在美国通过了UL-94 V0认证*2。
根据AGC集团的中期经营规划 AGC plus-2026 ，电子业务是一项战略性业务。该集团将通过多层PCB材料来确保高速通信网络的实现，从而促进物联网、DX和生成式人工智能的进一步发展。
[注]
*1 基于AGC的研究。
*2 美国独立安全科学组织UL Solutions的认证标准，该机构从事安全和质量认证。
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