テキサス州オースティン、セミコン台湾--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- アディティブマニュファクチャリング（積層造形）および先端半導体パッケージング向け有機金属分解（MOD）インクのリーダーであるエレクトロンインクスは、先進的な導電性銅インク製品ラインの発売を発表しました。この新しい銅インクは、世界をリードするエレクトロンインクスの金属錯体インクのポートフォリオを拡張すると同時に、顧客にさらなる製造の柔軟性と総所有コストの削減を提供します。エレクトロンインクスは、2024年9月4日～6日に開催されるセミコン台湾のホール2のブースQ5152で、新しい銅インクラインを展示します。
この新しい銅インクは、エレクトロンインクス独自のiSAP™プロセスと組み合わせた微細配線メタライゼーションやRDL形成のためのシード層印刷での用途で高い需要が見込まれています。この用途では、エレクトロンインクスの銅インクは無電解銅めっき（e-less）や物理蒸着（PVD）タイレイヤーを効果的に置き換え、製造スループットの大幅な向上とESGフットプリントの大幅な削減を実現します。従来の方法（PVDやe-less）と比較して、インクベースのアディティブ印刷は、水やエネルギー、工場のフットプリント、CAPEXをほんのわずかしか使用せず、その結果、お客様に市場最低水準の総所有コストと最高水準のROIを提供します。
銅インクは、スプレーコーティング、スクリーン印刷、インクジェット、スピンオン、その他の従来の印刷方法で成膜されます。エレクトロンインクスは、シード層用途以外にも、高度なパッケージングを含む多くの用途で顧客と協力しており、多様な市場にサービスを提供しています。「これらの銅インクは、エレクトロンインクスの強力で多様なMODインク製品ポートフォリオを強化し、クラス最高のESGとコスト削減をお客様に提供します」と、エレクトロンインクスの最高経営責任者（CEO）兼共同設立者であるブレット・ウォーカーは述べています。
「エレクトロンインクスが数年前から市場に供給しているMODインクは、高性能の熱および電源管理を必要とする今日の半導体ウェハーやモジュールベースのパッケージに適したユニークな特性を備えています」と、IMAPS Executive Councilのマーケティング担当バイスプレジデントであるジム・ヘイリー氏は述べています。「銅は多くの用途において電子設計における標準であることから、銅ベースのMOD製品を投入することで、市場や顧客の支持は一般的にさらに強化されます。銀、金、その他のMODインクもこの市場に貢献していくと思いますが、先進的なパッケージングにおける主要なニーズに対応する銅のMODインクを私たちは歓迎します」
エレクトロンインクスは、ガラス、シリコン、EMCなど、さまざまな基板への接着性に対する顧客の要望に対応するため、さまざまな銅インクグレードを提供しています。これらのインクは複数の印刷技術に対応し、窒素または周囲条件下で最低140℃、5分という短時間での低温硬化が可能です。
エレクトロンインクスの役員および国際営業チームは、セミコン台湾（https://www.semicontaiwan.org/en/node/7046）で銅インクの新製品を展示します。エレクトロンインクスの製品とソリューションについて詳しくは、公式ウェブサイトwww.Electroninks.comをご覧ください。
エレクトロンインクスについて
エレクトロンインクス・インコーポレイテッド（Electroninks Incorporated）は、エレクトロニクスおよび半導体パッケージング用先端材料の商業化における世界的リーダーです。エレクトロンインクスは、独自の金属錯体導電性インクソリューションと補完的な材料セットの完全な製品群を開発し、新しいイノベーションとドロップインタイプの製造の新技術の両方における市場投入までの時間を短縮しています。
エレクトロンインクスの銀、金、プラチナ、ニッケル、銅を含む金属錯体インクは、より高い導電性、製造の柔軟性、コスト効率を実現します。当社の導電性インクは、プリント基板（PCB）製造、半導体パッケージング、家電製品、ウェアラブル、医療機器などの用途に信頼性の高いソリューションを提供します。また、クラス最高の装置および統合パートナーと緊密に提携し、製造コストと複雑さを軽減することを究極の目的として、インクとプロセスのトータルソリューションを顧客に提供しています。
エレクトロンインクスについて詳しくは、www.Electroninks.comをご覧ください。
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