芯原低功耗藍芽整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

以更低的功耗和成本在各種應用中高效地實現更高品質的音訊流

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份（芯原，股票代號：688521.SH）今日宣布，其低功耗藍芽整體IP解決方案已全面支援藍芽技術聯盟（Bluetooth SIG）發表的LE Audio規範，其中包括通過了LE Audio協議堆疊和LC3轉碼器的認證。該方案適用於手機、包括真無線身歷聲（TWS）耳機在內的藍芽耳機、音箱及其他廣泛的音訊應用場景。認證詳情可在藍芽技術聯盟的官方網站上搜索該解決方案的合格設計ID號（206187）取得。

LE Audio是藍芽技術聯盟根據藍芽5.2及以上版本規範推出的下一代藍芽音訊技術標準，旨在提供更高品質的音訊體驗。芯原的低功耗藍芽整體IP解決方案包含射頻IP、基帶IP和軟體協議堆疊，已通過藍芽5.3認證。該方案基於低功耗藍芽技術（BLE），具有更低的功耗，並採用同步通道（Isochronous Channels）傳輸技術實現更小的音訊廣播延遲和更優的訊號品質。此外，該方案還支援Auracast™廣播音訊和多重串流音訊（Multi-Stream Audio）等LE Audio的創新藍芽功能。

芯原低功耗藍芽整體IP解決方案整合了芯原自主研發的LC3轉碼器，可實現即時、低功耗且低失真的音訊處理，並支援16位元、32位元定點處理和32位元浮點處理等多種運算精確度，以及所有的LE Audio的音訊規格配置，以滿足不同應用場景的需求。該LC3轉碼器針對芯原的ZSP數位訊號處理器（DSP），以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流處理器進行了深度最佳化，佔用極小的記憶體和CPU資源，可輕鬆移植到其他MCU和DSP。它可以單獨進行授權，為客戶提供靈活的整合選項；與芯原BLE控制器及協議堆疊整合後，還可為客戶提供完整的LE Audio軟硬體解決方案，極大地簡化了高性能音訊產品的開發流程。

芯原資深副總裁、客製化晶片平台事業部總經理汪志偉表示：「憑藉多年在藍芽技術領域的不斷耕耘，我們基於自有的IP和物聯網內建式軟體平台，設計出了針對不同市場需求的硬體參考設計和應用軟體解決方案。此次獲得LE Audio全部功能認證將進一步賦能我們的客戶，使其能夠以更低的功耗和成本來更高效地開發下一代音訊產品，加快產品上市進程。未來，芯原將大力擴大LE Audio新應用場景，為客戶帶來更豐富的解決方案，我們也期待看到客戶利用芯原的方案推出更多創新的LE Audio產品，共同推動藍芽音訊技術和市場的發展。」

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。如欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com

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