村田製作所：世界初、自動車向け樹脂外部電極チップMLCCで2012Mサイズ/定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFを商品化

主な特長

• 自動車向け樹脂外部電極チップMLCCとして、2012Mサイズ/定格電圧100Vdcにおける最大の静電容量2.2μFを世界で初めて実現
• 同定格電圧/同静電容量の当社従来品に比べ、実装面積を約51％削減
• 同サイズ/同定格電圧の当社従来品に比べ、静電容量を約2.2倍に拡大
• 外部電極に樹脂を使用することで、基板たわみによる応力を緩和し、実装後のクラック発生を低減

京都--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社村田製作所（東京：6981）（以下、「当社」）は、自動車パワートレイン/セーフティ機器^※1用樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサ（MLCC）として、2012Mサイズ（2.0×1.25mm）/定格電圧100Vdcにおける、最大の静電容量2.2μFを世界で初めて^※2実現した「GCJ21BD72A225KE02」（以下、「当製品」）を開発し、このたび量産を開始しました。

当製品は、自動車向け電源システムにおいて、小型・大容量・高耐圧を実現するとともに、基板たわみによるクラック（ひび割れ）の発生低減を通じて、実装信頼性の向上に貢献します。

※1　自動車パワートレイン/セーフティ機器：車の走行や制御、安全装置などに関わる自動車用機器。
※2　当社調べ。2026年6月3日時点。

近年、AD^※3/ADAS^※4の高機能化や車両の電装化の進展にともない、搭載部品数が増加し、基板スペースの制約はますます厳しくなっています。また、車両の電装化にともなう電力需要の増加を背景に、48V電源システムの採用が広がっており、こうした回路で使用される自動車向けMLCCには、小型・大容量と高耐圧の両立が求められています。

さらに、車両走行時の振動や発熱にともなう温度変化の影響により、実装基板にはたわみが生じる場合があり、部品にクラックが発生する懸念があります。

※3　AD：Autonomous Driving（自動運転）
※4　ADAS：Advanced Driver-Assistance Systems（先進運転支援システム）

そこで当社は、独自のセラミック材料と微粒化・均一化の技術を用いたセラミック材料設計により、自動車向け樹脂外部電極チップMLCCとして、2012Mサイズ（2.0×1.25ｍｍ）/定格電圧100Vdcにおける最大の静電容量2.2μFを実現した当製品を開発しました。

従来、当社の定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFの製品では3216Mサイズ（3.2×1.6mm）が最小でしたが、当製品では2012Mサイズで実現しました。これにより、定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFの当社従来品に比べ、実装面積を約51％削減しました。また、2012Mサイズの当社従来品（定格電圧100Vdc/静電容量1.0μF）に比べ、静電容量を約2.2倍に拡大しました。

当社は今後も、自動車向けで求められる小型化・大容量・高耐圧・高信頼性を兼ね備えた積層セラミックコンデンサの開発を進め、ラインアップの拡充を通じて自動車の高性能化・多機能化に貢献していきます。

主な仕様

製品名	GCJ21BD72A225KE02
サイズ（L×W×T）	2.0ｍｍ×1.25ｍｍ×1.25ｍｍ
静電容量	2.2μF
使用温度範囲	-55～125℃
温度特性	X7T（EIA）
定格電圧	100Vdc

製品サイト

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関連サイト

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問い合わせ

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村田製作所について

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。