加州爾灣--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--Morfis Semiconductor今日宣布推出一個產品系列，這些產品包含目前市場上全球最小的全整合式CMOS單晶粒覆晶手機射頻前端。
迄今為止，現有供應商所提供的均是昂貴且笨重的射頻前端多晶片模組(MCM)。這些複雜的多晶片模組通常包括GaAs HBT PA、CMOS控制器電路、SOI開關和多種表面黏著元件(SMD)。Morfis採用其專利架構及專有技術和方法，已成功將這些功能完全整合到一種低成本、高性能的CMOS單晶粒覆晶元件中。
Morfis首席技術長Charlie Chen博士表示：「Morfis經驗豐富、勇於創新的團隊在射頻前端技術方面取得了重大突破，他們將PA、開關和控制電路整合到一個超小型CMOS單晶粒覆晶中。我們的團隊在實現這項重大突破的同時，無需使用封包追蹤(ET)即可達到並超過在APT模式下的現有GaAs HBT性能。」
MORF90x產品系列
MORF90x是一個整合PA、開關和MIPI/RFFE控制電路的多模多頻(MMMB)前端解決方案系列。該系列針對APT模式進行了最佳化，支援ET，支援全球3G/LTE網路698MHz-2690MHz的全部手機頻率範圍。
MORF90x系列產品提供以下外形：
- MORF902：4.0mm x 6.8mm x 0.7mm，42-pad LGA封裝（與現有產品引腳相容）
- MORF900：3.0mm x 5.2mm x0.7mm 36-pad LGA封裝（比MORF902小43%）
- MORF900-FC：模組製造商專用的覆晶
MORF80x產品系列
MORF80x是一個整合PA、開關和MIPI/RFFE控制電路的多模多頻(MMMB)前端解決方案系列，支援LTE頻段7、30、38、40和41。
MORF80x系列產品提供以下外形：
- MORF802：4.0mm x 3.65mm x 0.7mm, 28-pad LGA封裝（與現有產品引腳相容）
- MORF800：2.5mm x 2.5mm x0.7mm，20-pad LGA封裝（比MORF802小57%）
- MORF800-FC：模組製造商專用的覆晶
MORF70x產品系列
MORF70x是一個多模多頻(MMMB)前端解決方案系列，其搭載四頻GSM/EDGE、雙頻TD-SCDMA、TDD LTE MMMB PA、14個整合的發射/接收(TRx)開關埠和MIPI控制電路，支援四頻2G/2.5G與TD-SCDMA/LTE頻段34、39。
MORF70x系列產品提供以下外形：
- MORF702：5.5mm x 5.3mm x 0.7mm，38-pad LGA封裝（與現有產品引腳相容）
- MORF700：4.1mm x 4.1mm x0.7mm，36-pad LGA封裝（比MORF702小45%）
- MORF700-FC：模組製造商專用的覆晶
公司即日起針對早期試用客戶提供所有系列的樣品，量產計畫於2016年第二季啟動。
更多資訊，請造訪：www.morfsemi.com。
關於Morfis Semiconductor, Inc.
Morfis Semiconductor總部位於加州爾灣，是一家開發全整合、單晶片射頻前端解決方案的領先無晶圓廠半導體公司。
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