美国德克萨斯州，达拉斯--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 技领半导体公司（http://www.active-semi.com/zh-cn/）今天宣布其基于节能应用控制器（PACTM）的直流无刷电机控制芯片产品系列增加了新的成员PAC5223集成芯片，以及四个新的开发板和完备的固件解决方案。PAC5223提供业界性能领先的最低成本的系统级解决方案，可支持高达72V的三相直流无刷电机（BLDC）。此外，新的开发板和固件支持无传感器的梯形波控制和磁场导向控制（FOC）的变频控制。它不仅降低了开发成本，并可快速研发出各种原型机样品，包括电动工具，园林工具，无人机，无线电遥控车，直流风扇，以及各种通用的直流无刷电机应用。
“PAC5223是颗系统级集成芯片，包括可用于三相控制的高达72伏的栅极驱动器，多模式电源管理，可配置的模拟前端，内置的ARM®Cortex内核及技领半导体公司特有的总体休眠模式™和其它各种具备专利保护的功能。它提供了最小的系统设计和最高的系统效率“， Dave Briggs技领半导体副总裁兼产品线总经理说。 “我们很高兴看到PAC5223的用户群迅速扩大并已投入量产。”
在一个微小的6mm x 6mm QFN封装内，PAC5223包含了多种功能以增加其客户端价值。当输入电压小于20V可直接连到芯片的电源管脚，20V至72V的电压输入可使用集成的直流降压转换控制器从而降低系统成本。此外，四个集成的低压损稳压器（LDO）进一步简化了系统的电源管理。这些完备和可高度配置的模拟及数字处理功能使PAC5223为各种终端应用，如电动工具，园林工具，无人机，无线电遥控车，空气流动系统和通用高压直流无刷电机特别是无传感器控制提供了理想的单芯片解决方案。
此外，EP-HYDRA-X23-1和EP-HYDRA-X23S-1评估套件扩展了HYDRA-X家族成员，并使得用户能快速实现基于PAC5223的原型机设计。另外还提供了EH-BLDCM1-1和EH-FOC1-1等HYDRA-X插接板以及电机控制固件和调节软件。所有这些提供的硬件，固件及软件极大地简化了有传感器和无传感器电机变频控制的开发应用。技领半导体提供最小尺寸为2cm x 3cm的参考设计，该方案支持三相直流无刷电机的变频控制。
目前几个主要分销商提供PAC5223货源。想更多了解有关PAC™产品，HYDRA-X评估工具包，软件开发工具包（SDK）和电机控制IP固件的信息，请访问http://www.active-semi.com/solutions/pac-applications/BLDC-motor/#tab_evks
关于技领半导体
2004年成立于在硅谷，总部设在美国德克萨斯州达拉斯。技领半导体公司是一个在有着数十亿美元的电源管理芯片和智能数字电机驱动芯片市场中迅速崛起的领导厂家。公司的产品组合包括模拟和系统级混合信号芯片，产品都具有可扩展的核心平台，为工业用，商用和消费类设备等终端产品提供充电，供电及嵌入式数字控制系统。该公司提供的节能应用控制器，DC / DC，AC / DC和PMU等芯片可显著降低解决方案的尺寸及成本，提高系统的可靠性，并减少大于50％的系统开发时间。
技领半导体迄今为止出货已达十五亿棵芯片。技领半导体公司是一家跨国公司，已获得155个专利授权，还有许多在申请中。技领半导体国际有限公司注册于开曼群岛，它的风险投资公司包括，USVP，TENAYA资本，以及復盛创投(LDV Partners)等。访问http://www.active-semi.com/zh-cn/可获取更多信息。