聖何西，加利福尼亞州--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--澤塔儀器公司今天宣布，台灣一領先的半導體外包封裝和測試（OSAT）公司採購其第三台Zeta-580全自動測量系統於先進半導體封裝的生產監控，包括2.5D互連和扇出晶圓級封裝（FOWLP）。
憑藉其專利的ZDot TM 3D光學輪廓分析技術和多模式光學，Zeta-580光學輪廓儀提供了在其他量測系統上所沒有的測量能力。除了其先進的功能，其將測量工具的整合，為先進製程提供了擁有成本的降低。
一台灣OSAT晶圓廠經理說到，“移動電子設備，如智慧型手機將繼續推動生產需要先進封裝技術的更強大半導體，包括2.5D互連和扇出晶圓級封裝(FOWLP)”。 “Zeta-580光學輪廓儀是能夠滿足我們所有量測需要的唯一工具。此外，它在一個系統上可執行多種測量的能力，使我們能夠整合我們的量測工具於一體進而顯著降低我們的擁有成本。“
“我們一直與我們的先進封裝客戶在密切合作，以滿足其不斷發展的應用需求。我們的ZDot技術和多模式光學系統的結合，使Zeta-580可進行如在光阻孔內的鍍銅厚度，二微米的重佈線層RDL尺寸和鈍化層上的三維凸起高度特徵。
澤塔儀器公司的首席技術長Jim Xu 博士說到，這些測量是目前任何其他光學測量系統所無法做到的。
關於澤塔儀器
澤塔儀器設計和製造多模式光學廓線儀和缺陷檢測系統使用於多種高科技行業，其中包括：先進的半導體封裝，高亮度LED，先進玻璃製造，太陽能，微流體和數據儲存。在不到五年的時間，澤塔儀器公司在20個國家安裝了超過200個系統。澤塔的產品在全球快速的被採用證明了該公司優異的差異化及專利ZDot™技術。它的位置包括全球總部位於加利福尼亞州的聖何西，在中國上海的區域辦公處，以及全球的銷售和服務代表。欲了解更多有關澤塔儀器，請造訪www.zeta-inst.com
Z-Dot和Zeta-580是澤塔儀器公司的註冊商標。
