CORNING, N.Y.--(BUSINESS WIRE)--Corning Incorporated (NYSE : GLW), l'un des principaux innovateurs mondiaux dans le domaine du verre, de la céramique et des sciences des matériaux, a dévoilé aujourd'hui le verre Corning® EXTREME ULE® un matériau de nouvelle génération qui aidera les fabricants de puces à répondre à la demande croissante de technologies avancées et intelligentes. Ce nouveau matériau permettra aux fabricants de puces d'améliorer les photomasques – des pochoirs utilisés pour la conception de puces – qui sont essentiels à la production de masse des microprocesseurs les plus avancés et les plus rentables d'aujourd'hui..
Corning a conçu le verre EXTREME ULE® pour résister à l'intensité maximale de la lithographie extrême ultraviolet (EUV), dont l’EUV à grande ouverture numérique (High NA), qui devient rapidement une norme industrielle. La lithographie EUV permet aux fabricants d'utiliser les photomasques les plus avancés pour modéliser et imprimer les conceptions de puces les plus petites et les plus complexes. Ce processus nécessite une stabilité thermique extrême et un matériau de verre uniforme pour assurer des performances de fabrication constantes.
« Alors que les exigences de la fabrication intégrée de puces augmentent avec l'essor de l'intelligence artificielle, l'innovation dans le domaine du verre est plus importante que jamais », a déclaré Claude Echahamian, Vice-président & Directeur général de Corning Advanced Optics. « L'EXTREME ULE® Glass renforcera le rôle vital de Corning dans la poursuite perpétuelle de la loi de Moore en garantissant une fabrication EUV plus efficace et des rendements plus élevés. »
Les propriétés d'expansion thermique du verre EXTREME ULE® permettent d'assurer une cohérence et des performances remarquables sur l'ensemble des photomasques. De plus, la planéité et l'uniformité exceptionnelles du verre réduisent considérablement l'ondulation des photomasques, limitant ainsi la variabilité dont les fabricants ne veulent pas et facilitant l'application de revêtements avancés.
Le verre EXTREME ULE® marque une évolution dans le portefeuille de verre ULE® (Ultra-Low Expansion) de Corning, un matériau en verre titane-silicate avec des caractéristiques de dilatation quasiment nulles, utilisé depuis longtemps pour les photomasques EUV et les miroirs de lithographie. Grâce à son procédé innovant de formation du verre, Corning s'attend à réduire à la fois l'énergie utilisée et les déchets générés lors de la production, contribuant ainsi à la cause de Corning en matière de durabilité.
Corning présentera le verre EXTREME ULE® et d'autres matériaux semi-conducteurs innovants lors de la conférence SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography à Monterey, en Californie, qui se tiendra du 30 septembre au 3 octobre.
Pour plus d'informations sur les dernières innovations de Corning en matière de fabrication de semi-conducteurs, rendez-vous à l'adresse suivante : www.corning.com/advanced-optics.
À propos de Corning Incorporated
Corning (www.corning.com) est l'un des principaux innovateurs mondiaux dans le domaine des sciences des matériaux, avec une expérience de 170 ans d'inventions majeures. Corning met en application son expertise inégalée dans la science du verre, la science de la céramique et la physique optique, ainsi que ses compétences approfondies en fabrication et en ingénierie, pour développer des produits révolutionnaires qui transforment les industries et améliorent la vie des individus. La firme prospère grâce à un investissement soutenu dans la recherche, le développement et l'ingénierie (RD&E), une combinaison unique d'innovation en matière de matériaux et de procédés, et des relations profondes basées sur la confiance avec des clients qui sont des leaders mondiaux dans leurs industries. Les capacités de l’entreprise sont polyvalentes et synergiques, ce qui permet à l'entreprise d'évoluer pour répondre aux besoins changeants du marché, tout en aidant ses clients à saisir de nouvelles opportunités dans des secteurs dynamiques. Aujourd'hui, les marchés de Corning incluent les communications optiques, l'électronique mobile grand public, les écrans, l'automobile, l'énergie solaire, les semi-conducteurs et les sciences de la vie.
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