TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Kioxia Corporation, un chef de file mondial des solutions de mémoire, et MoDeCH Inc., l’un des principaux développeurs de technologies de modélisation et de conception, annoncent le développement d’un système pionnier de sondage pour la mesure des caractéristiques à haute fréquence pour les objets tridimensionnels (3D) jusqu’à 110 GHz lors de la conférence européenne sur les micro-ondes (EuMC) du 26 septembre(1).
Traditionnellement, les disques SSD dans les centres de données sont insérés dans des connecteurs d'interface haute vitesse sur les cartes mères du processeur. Dans cette situation, les lignes de transmission pour les interfaces à grande vitesse telles que PCIe® adoptent une structure 3D qui s'étend des cartes mères du processeur aux cartes de circuits imprimés (PCB) dans les SSD via des connecteurs orthogonaux de bord de carte (Figure 1). Les caractéristiques à haute fréquence de ces structures 3D sont généralement évaluées par des simulations. Avec le nouveau système de sondage 3D, il est maintenant possible pour la première fois de mesurer directement les caractéristiques des structures 3D jusqu'à 110 GHz.
Kioxia et MoDeCH ont développé une station de sonde 3D pour mesurer les caractéristiques à haute fréquence de la structure 3D (Figure 2). La station intègre un mécanisme qui fait tourner les sondes à haute fréquence et les rallonges de fréquence ensemble, entrant en contact avec une structure 3D afin de la mesurer.
En outre, les entreprises ont développé des normes pour les structures 3D individuelles (Figure 3) pour la mesure précise des caractéristiques à haute fréquence. Pour évaluer une structure 3D pliée verticalement, un thru a été créé sur un substrat flexible qui a été plié verticalement à l'aide d'un gabarit et fixé en place pour créer un thru standard.
En utilisant le système de sondage 3D développé et la norme de la structure 3D, le nouveau système de sondage 3D a mesuré les caractéristiques à haute fréquence de deux lignes de transmission jusqu'à 110 GHz sur les deux PCB connectés à l'aide du connecteur orthogonal (Figure 4).
Cette première dans le secteur est le fruit du « projet de R&D des infrastructures renforcées pour les systèmes d’information et de communication post 5G » (JPNP 20017), commandé par la New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO).
Notes
1. Y. Sakuraba et al., « A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects », conférence européenne sur les micro-ondes (EuMC 2024), EuMC46-4
Les images utilisées dans ce communiqué de presse proviennent de cette thèse.
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À propos de MoDeCH
MoDeCH est un développeur de technologies de modélisation et de conception destinées à l'industrie électronique. La société propose la création de modèles de composants électroniques, la modélisation de semiconducteurs et d'appareils passifs, le support et l'analyse de la conception de circuits et développe des logiciels de mesure, aidant ainsi les entreprises à numériser leurs services de fabrication.
À propos de Kioxia
Kioxia est un chef de file mondial des solutions de mémoire spécialisé dans le développement, la production et la vente de mémoire flash et de disques SSD. En avril 2017, son prédécesseur Toshiba Memory est né d'un spin-off de Toshiba Corporation, la société qui a inventé la mémoire flash NAND en 1987. Kioxia s’engage à renforcer le monde grâce à la « mémoire » en proposant des produits, des services et des systèmes qui créent un choix pour les clients et une valeur basée sur la mémoire pour la société. La technologie innovante de mémoire flash 3D de Kioxia, BiCS FLASH™, façonne l'avenir du stockage dans les applications haute densité, y compris les smartphones avancés, les PC, les SSD, l'automobile et les centres de données.
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