東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Resonac Corporation (TOKYO:4004)（總裁：Hidehito Takahashi，以下簡稱「Resonac」）開發了一種臨時貼合膜，用於在半導體元件製造製程（前端製程）和半導體封裝製程（後端製程）及其解貼合製程中臨時支撐玻璃載體上的晶圓。這種解貼合製程使用氙(Xe)閃光燈照射將晶圓或封裝與載體進行解貼合，並且可以應用於從晶圓級到面板級的加工。還應指出，相較傳統的鐳射燒蝕方法，解貼合可在更短時間內完成，而不會產生煙灰等異物。該技術已在日本、美國、韓國、中國大陸和臺灣地區獲得專利。*
Resonac正在尋找開發合作夥伴，以建立一種新的解貼合製程，並銷售新的臨時貼合膜。
在先進半導體的前端和後端製程中，晶圓和晶片會透過一種臨時貼合材料暫時貼合到玻璃載體上，以提高可加工性。在經過各種製造加工後，晶圓或封裝會與臨時貼合材料一起從載體上解貼合。因此，臨時貼合材料的效能必須與所有制造製程相容，並且殘留的臨時貼合材料必須易於去除。此外，解貼合過程必須在短時間內完成而不會造成損壞，以實現高產量和高生產率。而且，最近甚至要求後端製程和前端製程達到相同的潔淨水準。因此，傳統鐳射燒蝕解貼合方法產生的煙塵並不可取。
Resonac的臨時解貼合膜具有高耐熱性和耐化學性，可以在晶圓和封裝臨時支撐在載體上時表現出足夠的貼合效能。一旦它們從載體上解貼合，薄膜可以在室溫下輕鬆剝除，而不會產生任何殘留物。將晶圓從載體上解貼合的製程採用Xe閃光燈照射，可實現大面積批量照射和暫態高能量輸出。透過Xe閃光燈照射局部加熱玻璃載體上的金屬層可產生暫態變形，無需施以熱應力或機械應力即可快速完成晶圓和封裝的解貼合。此外，由於解貼合機制與樹脂分解無關，因此該方法具有製程潔淨的優點，不會產生任何異物，例如鐳射燒蝕時產生的煙灰。
Resonac認為，這種臨時貼合膜和新型解貼合方法適用於記憶體、邏輯和功率半導體以及先進半導體封裝的製造製程。
Resonac將繼續透過共同創造為半導體領域的技術創新貢獻力量。
*日本專利號：7196857、美國專利號：11840648、韓國專利號：10-2513065、中國大陸專利號：ZL201880077311.4、臺灣專利號：I805655，等等
關於Resonac Group
Resonac Group是一家化學公司集團，致力於生產和銷售與半導體和電子材料、行動運輸、創新使能材料、化學品等相關的產品。集團針對各種產品的中下游供應鏈提供範圍廣泛的材料和先進材料技術。2023年1月，Showa Denko Group和Showa Denko Materials Group（原Hitachi Chemical Group）合併為Resonac Group，做為新的企業集團開始營運。
https://www.resonac.com/
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