卡爾斯巴德，加利福尼亞州--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Nordson Electronics Solutions 作為全球電子製造技術的領導者，將於2024年台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan) L0516攤位，展出其最新的流體點膠技術，專為半導體先進封裝設計。
展示的技術將包括 ASYMTEK Forte ® 流體點膠系統，該系統配置高效生產力和精準度，適用於多種半導體封裝及微電子製造應用。Forte 系統特別適合應對高吞吐量底部填充、間隙填充及扇出/扇入、條狀和模組組裝的密封線需求。
其他展出的技術還包括高吞吐量面板級封裝（PLP）及晶圓級封裝（WLP）的最新發展，以及如何在流體點膠過程中應對翹曲的挑戰。現場將展示不同配置的 WLP 和 PLP 於 ASYMTEK Vantage ® 流體點膠系統的應用 ，並演示這些系統如何在保證高吞吐量的同時實現精確的點膠效果。
專家將在現場與您討論 Nordson 如何為您可靠的半導體產品製造提供支持。SEMICON Taiwan 將於2024年9月4日至6日在台北南港展覽館舉行。
關於Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions 讓可靠的電子產品成為日常的一部分。通過我們的 ASYMTEK，MARCH 和 SELECT 品牌，我們為全球的半導體、印刷電路板及精密組裝製造商提供創新的流體點膠及表面處理解決方案，以保護敏感的電子設備。40年來，我們始終為全球客戶提供前沿的工程和應用專業技術，幫助他們取得成功。
關於 Nordson 公司
Nordson Corporation (納斯達克股票代碼：NDSN) 是一家創新的精密技術公司，利用可擴展的增長框架實現頂級增長和領先的利潤率及回報。公司的直銷模式和應用專業知識服務於全球客戶，涵蓋多種關鍵應用領域。其多樣化的終端市場包括消費品、醫療、電子及工業終端市場。公司成立於1954年，總部位於美國俄亥俄州 Westlake，在全球超過35個國家設有營運和支援辦事處。詳情請瀏覽 www.nordson.com.
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