德國雷根斯堡--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- ASMPT AMICRA專注于超高精確度晶片黏著解決方案，是全球首屈一指的超高精確度晶片黏著裝置供應商。該公司宣布與晶片連接光纖可擴充方案領域的領先企業Teramount Ltd展開合作，共同因應將光纖連接到矽光子晶片的挑戰，以滿足資料通信和電信應用中日益成長的頻寬需求。
在快速發展的人工智慧和高性能網路領域，促成光纖到晶片的順暢連接一直是一項重大挑戰。兩家公司的合作以Teramount首創的晶圓級自對準光學元件為基礎，利用ASMPT AMICRA先進的精密晶片黏著裝置在客戶的矽光子晶圓上進行黏著，有望為這一長期挑戰提供革命性的解決方案。
Teramount總裁兼執行長Hesham Taha表示：「客戶對大批量矽光子製造和封裝有著明確的需求。他們迫切希望看到已經在大批量外包半導體封裝與測試(OSAT)環境中使用的裝置能夠支援這一需求。作為晶粒到晶圓黏著裝置領域的領跑者，ASMPT AMICRA是Teramount擴大規模、滿足這一日益增長的客戶需求的理想合作夥伴。」
ASMPT AMICRA董事總經理Johann Weinhaendler博士強調：「矽光子科技是我們未來日常生活的關鍵科技。不斷成長的資料量需要快速傳輸，因而半導體元件裝配的精確度要不斷提高。Teramount是高速連接解決方案開發領域的頂尖專家。我們與其合作，透過高精確度的光學鏡片元件的自動晶圓級裝配，將他們的產品整合進來。」
關於Teramount：Teramount為資料中心、先進計算、感測器及其他資料通信和電信應用提供了一種新穎的光矽連接解決方案，從而改變了光連接的世界。其創新的通用光子耦合器解決方案可提供光纖與光子晶片的可擴充連接，並將光子科技與標準的半導體大批量製造和封裝能力融合在一起。Teramount辦事處位於以色列耶路撒冷。如欲瞭解更多資訊，請造訪www.teramount.com
關於ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA總部位於德國雷根斯堡，是全球首屈一指的超高精確度晶片黏著系統供應商。ASMPT AMICRA系統專門為矽光電子和半導體先進封裝市場提供±0.2µm@3s的亞微米放置精確度，支援晶片黏著、倒裝晶片、共晶、環氧樹脂和大規模轉移印刷(MTP)製程。
ASMPT AMICRA是ASMPT Limited（香港聯交所股票代號：0522）的子公司，後者總部位於新加坡，是全球首屈一指的半導體和電子產品製造軟硬體解決方案供應商。
https://amicra.semi.asmpt.com/
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