東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd（總裁兼代表董事：Takeshi Nou；以下簡稱Mitsui Kinzoku）和GEOMATEC Co., Ltd（執行長：Kentaro Matsuzaki；以下簡稱GEOMATEC）一直合作建設用於HRDP®1商業化的大規模生產系統。HRDP®是用於新一代半導體封裝的特殊載體。Mitsui Kinzoku欣然宣布在GEOMATEC的赤穗工廠投資增設第二條生產線，以提高產能並擴大DOE設施。
Mitsui Kinzoku開發的HRDP®是一種特殊載體，以2/2μm或更精密的線寬/線距(L/S)實現超高密度設計，這是新一代半導體封裝的必要技術。
目前，幾家主要半導體公司已經開始使用HRDP®來全面開發其新一代半導體封裝。為了應對這一情況，Mitsui Kinzoku決定在GEOMATEC的赤穗工廠引進第二條HRDP®生產線，以進一步改善品質並提高產能。新產線計畫於2025年投產。同時，GEOMATEC將投資第二條產線配套的薄膜製程。
此外，我們透過擴大已經投入營運的DOE設施2，將與採用HRDP®的各大半導體公司加速聯合開發，使客戶能夠縮短週期時間。3
隨著第二條生產線的部署和DOE設施的擴建，我們將能夠快速應對日益增長的開發需求，並朝著未來新一代半導體市場中HRDP®的普及和更多地用於量產邁進。這項資本投資將分階段於2023年至2025年完成。
基於我們的宗旨，即「透過探索精神和多樣化技術促進世界福祉」，我們將擴大HRDP®業務，為半導體封裝市場做出貢獻，並透過我們的業務活動為打造永續社會做出貢獻。
術語解釋
1. High Resolution De-bondable Panel（高解析度可接合面板）的縮寫。
2. DOE：設計驗證。一個透過驗證客戶設計來預先識別和解決問題的開發設施。
3. 製造半導體封裝所需的製程數量和時間。如果這些可以減少，就可以達到最佳的半導體設備製造效率。
4. 線路重佈層
參考文獻
「開發HRDPTM材料以使用玻璃載體為扇出型面板級封裝製作超細電路」（2018年1月25日的新聞稿）
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1
用於新一代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP®開始大規模生產（2021年1月25日的新聞稿）
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1
用於新一代半導體封裝元件的HRDP®特殊載體開始針對海外市場大規模生產（2021年12月14日的新聞稿）
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1
闡述晶片的最後一步製程使用HRDP®技術的影片
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA
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