TOKIO (Japan) und SAN JOSE (Kalifornien, USA)--(BUSINESS WIRE)--Die Unternehmen Kioxia Corporation und Western Digital Corp. (Nasdaq: WDC) haben heute bekannt gegeben, dass sie die sechste Generation ihrer 3D-Flash-Speichertechnologie mit 162 Schichten entwickelt haben. Der nächste Meilenstein in der 20-jährigen Joint-Venture-Partnerschaft der beiden Unternehmen ist die für sie bisher dichteste und fortschrittlichste 3D-Flash-Speichertechnologie, in der eine breite Auswahl an technologischen und fertigungstechnischen Innovationen zur Anwendung kommt.
„Dank unserer starken Partnerschaft, die sich über zwei Jahrzehnte erstreckt, haben wir bei Kioxia und Western Digital mit Erfolg einzigartige Kapazitäten in der Fertigung und in F&E geschaffen“, sagte Masaki Momodomi, Chief Technology Officer von Kioxia. „Zusammen produzieren wir über 30 Prozent1 der Flash-Speicherteile weltweit und verfolgen unseren Auftrag standhaft, außergewöhnliche Kapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu überzeugenden Kosten bereitzustellen. Wir halten beide unser Wertversprechen über eine ganze Bandbreite an datenorientierten Anwendungsbereichen von Unterhaltungselektronik über Rechenzentren bis hin zu neuartigen Anwendungen, die durch 5G-Netze ermöglicht werden, künstlicher Intelligenz und autonomen Systemen.“
Über vertikale Skalierung hinaus – neue Architektur nutzt neue Innovationen
„Das mooresche Gesetz stößt in der Halbleiterbranche an seine physischen Grenzen, und es gibt nur noch einen Bereich, wo das mooresche Gesetz weiterhin relevant ist – nämlich Flash“, sagte Dr. Siva Sivaram, Präsident der Abteilung für Technologie und Strategie bei Western Digital. „Damit diese Fortschritte weitergeführt und die weltweit steigenden Datenansprüche befriedigt werden können, ist ein neuer Skalierungsansatz bei 3D-Flash-Speichern entscheidend. Mit dieser neuen Generation stellen Kioxia und Western Digital Innovationen bei der vertikalen sowie der lateralen Skalierung vor, mit denen eine höhere Kapazität auf einem kleineren Chip mit weniger Schichten erreicht wird. Diese Innovation ergibt letztlich die Leistung und Zuverlässigkeit zu den von Kunden geforderten Kosten.“
Die sechste Generation der 3D-Flash-Speicher verfügt über eine fortschrittliche Architektur, die über die herkömmliche Anordnung mit acht versetzten Speicherlöchern hinausgeht und im Vergleich zur fünften Technologiegeneration eine bis zu 10 Prozent höhere Dichte in der lateralen Zellanordnung erreicht. Dieser Fortschritt bei der lateralen Skalierung ermöglicht in Kombination mit 162 übereinander gestapelten vertikalen Speicherschichten eine Reduktion der Chipgröße um 40 Prozent gegenüber der Stapeltechnologie mit 112 Schichten, wodurch die Kosten optimiert werden.
Die verantwortlichen Teams bei Kioxia und Western Digital setzten zudem eine CMOS-Platzierung mit Circuit-under-Array-Design und einen Betrieb auf vier Ebenen ein, wodurch sich eine fast 2,4-fache Verbesserung der Programmleistung und eine Verbesserung der Leselatenz um 10 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration ergibt. Die I/O-Leistung verbessert sich ebenfalls um 66 Prozent, sodass die nächste Schnittstellengeneration den Bedarf an immer schnelleren Übertragungsraten unterstützt.
Alles in allem reduziert sich mit der neuen 3D-Flash-Speichertechnologie der Preis pro Chip, und die Anzahl der angefertigten Chips pro Wafer steigt im Vergleich zur Vorgängergeneration um 70 Prozent. Kioxia und Western Digital setzen sich für fortlaufende Innovationen ein, um zu gewährleisten, dass die Bedürfnisse der Kunden in Bezug auf ihre vielfältigen Anwendungen auch weiterhin erfüllt werden.
Die beiden Unternehmen haben die entsprechenden Innovationen heute anlässlich einer gemeinsamen Präsentation an der ISSCC 2021 ausführlich vorgestellt.
Über Kioxia
Kioxia ist ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, der sich auf die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb von Flash-Speichern und Solid State Drives (SSD) spezialisiert hat. Im April 2017 wurde der Vorgänger Toshiba Memory aus der Toshiba Corporation ausgegliedert, der Firma, die 1987 den NAND-Flash-Speicher erfunden hatte. Kioxia hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Welt mithilfe von Speicherprodukten zu bereichern, indem das Unternehmen Produkte, Dienstleistungen und Systeme anbietet, die eine Auswahl für die Kunden und einen speicherbasierten Nutzen für die Gesellschaft schaffen. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie von Kioxia, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Datenspeicherung in Anwendungen mit hoher Speicherdichte, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSD, Automobile und Rechenzentren.
Über Western Digital
Western Digital schafft Umgebungen, in denen Daten gedeihen können. Als führendes Unternehmen im Bereich Dateninfrastruktur treibt das Unternehmen die Investitionen voran, die erforderlich sind, um Kunden bei der Erfassung, der Aufbewahrung, dem Zugriff und der Transformation einer ständig wachsenden Datenvielfalt zu unterstützen. Unsere branchenführenden Lösungen schöpfen das volle Potenzial sämtlicher Datenträger aus, von fortschrittlichen Rechenzentren über mobile Sensoren bis hin zu privaten Geräten. Unsere datenzentrischen Lösungen bestehen aus den Marken Western Digital®, G-Technology™, SanDisk® und WD®.
© 2021 Kioxia Corporation oder verbundene Unternehmen. Alle Rechte vorbehalten.
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1 Quelle: Stand: 18. Februar 2021. Umfrage von Kioxia.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Medienmitteilung enthält gewisse zukunftsgerichtete Aussagen, einschließlich der voraussichtlichen Verfügbarkeit, der Vorteile und der Leistung der 6. Generation der 3D-Flash-Speichertechnologie. Es gibt etliche Risiken und Unwägbarkeiten, durch die sich diese zukunftsgerichteten Aussagen als fehlerhaft erweisen könnten, so u. a. zukünftige Reaktionen auf die COVID-19-Pandemie und ihre Folgen, die Volatilität der weltweiten Wirtschaftsbedingungen, die Auswirkung der Geschäfts- und Marktbedingungen, die Auswirkung von Produkten und Preisgestaltung der Konkurrenz, die Entwicklung und Einführung von Produkten auf der Grundlage neuer Technologien sowie die Ausdehnung in neue Datenspeichermärkte, Risiken im Zusammenhang mit Kosteneinsparungsmaßnahmen, Restrukturierungen, Übernahmen, Veräußerungen, Fusionen, Joint Ventures und strategischen Beziehungen, Schwierigkeiten oder Verzögerungen bei der Fertigung oder andere Störungen der Lieferkette, die Einstellung und Bindung von wichtigen Mitarbeitern, der hohe Verschuldungsgrad und weitere finanzielle Verpflichtungen, Änderungen in den Beziehungen zu Schlüsselkunden, Betriebsstörungen infolge von Cyberangriffen oder andere Systemsicherheitsrisiken, Tätigkeiten der Konkurrenz, Risiken im Zusammenhang mit der Einhaltung sich verändernder gesetzlicher und aufsichtsrechtlicher Auflagen und dem Ausgang von Gerichtsverfahren sowie weitere Risiken und Unwägbarkeiten, die in den Einreichungen von Western Digital bei der US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde SEC („Securities and Exchange Commission“) aufgeführt sind, einschließlich Formblatt 10-K von Western Digital, das am 28. August 2020 bei der SEC eingereicht wurde und auf das hiermit verwiesen wird. Sie sollten sich nicht übermäßig auf diese zukunftsgerichteten Aussagen verlassen, die nur zum Zeitpunkt dieser Mitteilung gelten, und weder Western Digital noch Kioxia verpflichten sich dazu, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um nachfolgende Ereignisse oder Umstände widerzuspiegeln.
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