慕尼黑--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--半導體製造業熱管理解決方案的創新領導者ERS electronic GmbH欣然宣佈，與韓國半導體設備供應商SEMICS Inc.展開新的合作。從今天起，ERS的尖端熱卡盤將成為SEMICS的OPUS3針測機中的選件。OPUS3系列針測機以頂級技術而聞名，可為客戶提供最佳的電子晶粒分類(EDS)解決方案，而且還有其他多項優勢。
SEMICS執行長Jason Kim表示：「我們終於找到了與本公司擁有同樣核心價值觀的合適合作夥伴。我們期待雙方共同譜寫精彩的新篇章。ERS的AC3卡盤系統具有驚人的低漏電流、高熱精度和穩定性。有了這類產品，我們可以繼續以最大的信心，為客戶提供超越競爭對手的OPUS3針測機。正如其多年來的眾多發明所展現的，ERS顯示出對於挑戰的無所畏懼，挑戰只會促使他們超越競爭對手；ERS與我們擁有深刻的共同價值觀，正是這種價值觀讓我們得以鞏固在針測產業中的領導者地位。」
ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示：「我們非常感謝SEMICS選擇ERS作為他們的卡盤系統供應商。毫無疑問，這將有助於我們在亞洲受歡迎的程度和發展我們的業務；亞洲是我們至關重要的市場。能獲得業界如此強大的廠商支持，對ERS而言意義重大，我們希望這項合作將促進兩家公司的成長。」
關於ERS：
ERS electronic GmbH總部位於慕尼黑，近50年來一直致力於提供創新的工業熱測試解決方案。本公司在這一領域贏得極高的聲譽，特別是我們快速、準確的氣冷熱卡盤系統，其測試溫度範圍為-65°C至+550°C，可用於分析、相關參數和製造測試。如今，ERS開發的熱卡盤系統，如AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®，已成為半導體產業所有大型晶圓針測機中不可或缺的組件。
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