新竹，台灣--(BUSINESS WIRE)--IoT 物聯網之有線/ 無線通信晶片設計公司濎通科技，研發世界第一RF(射頻)結合PLC(電力線通信)雙模融合組網方案，以滿足智慧電網和物聯網市場的需求。Vertexcom將在11月12至14日在巴黎的EUW（European Utility Week）上首次展出該產品。濎通科技攤位號K94。
濎通科技雙模融合組網方案特點在於同時支持無線通訊（RF）與電力線通信（PLC）兩種傳輸方式，符合Wi-SUN通信標準。雙模融合網狀組網（mesh）方案技術具有低功耗，廣覆蓋，自動網狀網路組網、無縫自動互補連接等特性，網狀網路中的每個節點到節點鏈路可以基於鏈路品質透過 RF或PLC建立，為物聯網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通信網絡，保證FAN（Field Area Network）網路的傳輸低時延、零阻塞和高穩健性。
濎通科技總經理李信賢博士表示RF結合PLC雙模晶片是一款五合一高度集成單晶片，晶片組成包括微控制器、RF、PLC、線性放大器與功率放大器，具備高性能、低功耗的有線與無線雙模通訊技術，為物聯網應用和智慧電網中的AMI（Advanced Metering Infrastructure）網路提供最佳雙模硬體平臺。雙模網狀網路可以擴展覆蓋範圍，同時保持相對較高的資料速率。基於逐跳PLC或RF傳輸介質選擇的網狀軟體堆疊，提供符合物聯網環境中覆蓋性、可靠性和安全性的最佳解決方案。
濎通科技獨特雙模方案結合有線PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2標準與無線IEEE 802.15.4g標準，同时結合晶片硬體、網路結構層、軟體系統設計，可提供物聯網資料傳輸時自動選取最合適的傳輸路徑，在有線及無線融合的網路中傳送，且可進行有效地長距離傳輸；雙模融合組網方案可靈活部署並與現有節點交互操作，支援超大型網路，可擴展現有網路規模，適用於各類物聯網的通信應用，包含智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠、環境監測等。
濎通科技 RF結合PLC雙模融合組網方案的主要功能和優勢包括：
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Wi-SUN協議 RF＋PLC雙模，融合網狀組網（mesh）
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G3-PLC協議PLC＋RF雙模，融合網狀組網（mesh）
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網狀組網（mesh）下，每跳之間，RF與PLC路徑敏捷切換
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自組網、自修復的網狀網絡（mesh）
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可擴展性
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強大的安全性
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互通性
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干擾容差
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低延遲/快速響應
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遠程和長距離
- 低功耗
關於濎通科技
濎通科技成立於 2017 年，是一家提供物聯網和智能電網通信的無晶圓廠晶片設計公司。 為智能電網，智能城市和智能家居市場應用提供了低成本低功耗的 PLC 和 Wi-SUN 雙模系統單晶片。
