日本大阪--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--2019年10月15日，IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd.（以下簡稱「松下」）宣佈，兩家公司已同意合作開發並行銷新的高附加價值系統，用於促使客戶半導體製程的整體設備效率(OEE)最佳化，以及實現高品質製造。
作為其電路形成製程業務的一部分，松下目前開發並行銷有助於改善先進封裝的半導體製造的邊緣裝置和製造方法。這些新裝置和方法包括乾式蝕刻設備、生產高品質晶片的等離子切丁機、增加金屬和樹脂附著力的等離子清洗機，以及高精度焊接裝置。這些專長將與IBM日本為半導體製造而開發的製程和技術結合，以幫助松下創建智慧工廠技術。其中包括含有先進製程控制(APC)和錯誤偵測與分類(FDC)的資料分析系統，以及上層製造執行系統(MES)——從而改善品質，並將半導體製程中的生產管理自動化。
近年來，物聯網和5G裝置變得速度更快、體積更小且更具多功能性，從而催生採用先進封裝技術的製造，其中半導體製造前端和後端製程之間已添加中端製程（結合前端製程的晶圓加工和後端製程的封裝技術）。
透過此次宣佈的合作，IBM日本和松下將共同開發資料分析系統，該系統將整合到松下的邊緣裝置中。這款高附加價值系統的目的是大幅減少所需的工程製程數量，穩定產品品質，以及改善製造設施的運行率。具體來說，兩家公司打算開發適用於等離子切割機的自動配方生成系統及製程控制系統，前者是新的先進封裝生產方法，在半導體製造領域正逐漸受到注意，而後者將FDC系統整合至等離子清洗機之中——在後端製程中已展現良好成果的設備。展望未來，新系統將與IBM日本的MES相連接，以促使整個工廠的OEE最佳化並實現高品質製造。
兩家公司打算先為後端製程開發新系統，然後在將來探索將範圍擴大到前端製程。
新型高附加價值系統的特性
1. 透過自動配方生成促進等離子切割機的發展
兩家公司共同開發的運算演算法讓客戶能夠輸入所需的切割形狀（蝕刻形狀），而形狀因產品而異，同時自動生成由數百種組合組成的設備參數。該特性可望大幅縮短產品上市時間和降低工程成本。它也可以應用於APC系統，該系統根據前端和後端製程的不同加工品質自動調整設備參數；而且可以保持加工後的形狀穩定，從而創造高品質的切割過程。
2. 透過FDC促進等離子清洗機的發展
FDC不斷地從運作的製造設備中收集運行資料，透過其自身的資料分析方法偵測故障，並支援自動解讀設備的狀況。此特性可生成設備維護目標區域和頻率需求、預測並預防故障、改善維護調度、減少設備停機，以及提高運行率。
100多年來，IBM一直是IT業的領導者，也是半導體領域先進微型化加工技術研發方面的領導者——在全球300mm半導體製造工廠提供傲人的業務成果。此外，身為可支援工廠不間斷全自動化的生產作業系統的解決方案提供商，IBM多年來一直對半導體製造領域有所貢獻。隨著半導體在物聯網和邊緣運算等新興科技中扮演至關重要的角色，對半導體的更高精密度和小型化的需求也不斷成長。IBM超越傳統界限，目標是透過與松下的共同創造來促進智慧工廠的實現，進而為社會創造新的價值。
松下秉持其「現場製程創新」(Gemba Process Innovation)願景，不斷擴大B2B解決方案業務。gemba，即第一線作業的實際場所，是指生產、運輸或出售產品的所有場所，即創造價值和必須面對問題的場所。應用該公司利用感測技術和邊緣設備在製造業領域累積的百年經驗和專業知識，松下的目標是與客戶和合作夥伴共同創造，以解決工作現場的問題。松下正推進「現場製程創新」願景，旨在成為為製造、物流和零售三大領域提供產品的整體解決方案整合商。
關於IBM日本
如欲瞭解有關IBM日本的更多資訊，敬請造訪https://www.ibm.com/ibm/jp/en/
關於松下
松下公司是致力於為消費電子產品、住宅、汽車及B2B業務的客戶開發各種電子科技和解決方案的全球領軍企業。松下於2018年慶祝成立100週年，並已將業務擴張至全球，目前在全世界共經營582家附屬公司和87家聯營公司。截至2019年3月31日，其合併淨銷售額達8.003兆日圓。松下致力於透過各部門的創新來追求新的價值，並努力運用公司的科技為客戶創造更美好的生活、更美好的世界。如欲瞭解有關松下的更多詳情，敬請造訪：https://www.panasonic.com/global。
來源：https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html
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[影音] 促進創新和共同創造 - 松下高層訪談
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