月台灣台北--(BUSINESS WIRE)--專注於工業應用儲存解決方案的領導廠商ATP (華騰國際科技)宣布持續提供自封裝高密度DDR3 8 Gbit IC顆粒，確保DDR3記憶體模組穩定供應，針對無法立即升級到新一代平台的網通和嵌入式客戶提供長期供應的保證。
隨著DRAM市場應用逐漸轉向DDR4，幾家主要的廠商已經發布DDR3 8Gbit IC顆粒停產通知(EOL)，同時也宣布了以8Gbit 顆粒為主的DDR3儲存模組停產通知。 ATP全球行銷副總Marco Mezger表示：「對我們的客戶而言， DDR3供應短缺可能對他們的營運產生負面影響。ATP致力於協助客戶解決這樣的情況發生，持續供應客戶對特定DDR3需求。針對目前及未來的高容量VLP RDIMM或高容量SO-DIMM的需求，ATP以投入資源生產DDR3 8Gbit IC顆粒以供應此類模組需求。」
ATP 自封IC芯片模組設計的特色與測試
ATP自製DDR3記憶體模組由精密設計和測試的高質量IC顆粒組成。 ATP根據嚴格的生產標准採用2x 奈米技術的半導體晶元製造，並通過繁複的流程進行元件測試與生產，以提高整體儲存模組的性能。
ATP DDR3 8 Gbit IC顆粒沒有Row Hammer硬體風險，可防止因儲存單位漏電狀況，導致附近單元持續發送數據而產生隨機改寫或資料消失等災難性錯誤。ATP記憶體模組通過特有的TDBI (Test During Burn-in)測試對生產流程執行100％測試，以保證提供高質量模組產品。
DDR3產品供應
ATP DDR3 8Gbit IC顆粒有單晶元封裝(SDP)單片選項根據(1CS)和雙晶元封裝(DDP)雙片選項(2CS)兩種，適用於各種記憶體模組。其中採用1CS顆粒的DIMM, SO-DIMM和Mini-DIMM模組可以有16 GB容量和1600 MT/s傳輸速度。採用2CS顆粒的RDIMM產品，ATP可以提供容量16至32 GB以及傳輸速度1333或1600 MT/s；採用2CS顆粒 的Mini-DIMM容量為8 GB，傳輸速度為1600 MT/s。同時各種尺寸外形的記憶體模組均有ECC和non-ECC的規格可選用。
ATP自行製造的DDR3記憶體模组，承諾將會持續支援客戶傳統記憶體產品需求，以最大化客戶基礎建設投資。
長期供應其他傳統DRAM記憶體模組
秉持對客戶的長期支援，對於尚未升級到新一代平台的客戶所具備傳統儲存需求，ATP承諾會全力支持穩定供應。
2018年9月，ATP與Micron (美光科技)簽署了一項合作協議，ATP在Micron宣布DDR2 SO-DIMM，UDIMM和RDIMM儲存模組產品停產後持續支援供貨支持。根據協議，ATP承諾生產舊款平台上使用DDR2儲存產品並持續供應客戶DDR2系列產品。
2015年8月簽署的另一項合作協議中，ATP承接製造SDR / DDR DRAM模組等無法進行產品變更的Micron客戶。2016年，更進一步擴充產品線至AMD嵌入式/ Geode平台的客戶提供的傳統DRAM模組。
ATP進一步為DDR3儲存模組提供8Gbit DDR3 IC顆粒的承諾加強了ATP提供多代DRAM解決方案的能力，可以緩解嵌入式和工業系統中的傳統舊代產品停產問題。
更多ATP DDR3 8Gbit 顆粒記憶體模組儲存解決方案的資訊，請參考我們的網站:
https://www.atpinc.com/products/ddr3-8bit-components-one-two-chip-select
關於華騰國際科技ATP
華騰國際科技 (ATP Electronics)是全球領先的高性能、高品質和高耐久性快閃記憶體(NAND)和DRAM模組產品製造商。ATP秉持超過25年的專業製造經驗，確保所有產品能夠滿足工業自動化、電信、醫療、車載和企業級電腦等關鍵性任務應用中對於高效能的專業技術、高品質和寬溫工作範圍等嚴苛需求。 ATP是國際一線OEM廠商認證的ECO/綠色合作夥伴，所有ATP產品均完全符合RoHS和中國RoHS標準。身為一家百分之百的製造商，ATP管控生產製造過程的每個階段，以確保產品品質和長期供應。ATP擁有從物料元件到最終產品全階段的設計、測試和客製化能力。 ATP的供應鏈可滿足客戶固定物料清單(fixed BOM)需求和產品長生命週期的供應所需。有關ATP產品的更多信息，請拜訪我們的網站www.atpinc.com或發送電子郵件到Info@atpinc.com。
