東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)(TOKYO: 5706)（總裁：西田計治；以下簡稱「三井金屬」）欣然宣佈，將在中國建立銅箔業務的行銷據點。
帶載體的超薄電解銅箔MicroThin™是三井金屬的產品，應用於智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板。預期該業務將隨著電路寬度的細線和更高速通訊的進步而繼續擴張。
在快速成長的中國市場，為了開發新客戶並儘早滿足客戶需求，三井金屬決定在三井金屬貿易（上海）有限公司內設立銅箔行銷部門。這將成為三井金屬在中國的第三個行銷據點，其他兩個分別是三井銅箔（香港）有限公司和三井銅箔（蘇州）有限公司。
| [中國（上海）分公司概況] | ||
| 公司名稱： | 三井金屬貿易（上海）有限公司 | |
| 辦公地址： |
中國上海市長寧區仙霞路333號東方維京大廈6層B3室 （郵編：200336） |
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| 部門成立時間： | 中國銅箔行銷(CFMC)，2019年1月1日 | |
| 業務範圍： | 銅箔行銷 | |
三井金屬將在「材料智慧」(Material Intelligence)的口號下，採取措施向客戶確保穩定的品質和充足的供應。展望未來，該公司將準備一個為新應用提供產品的系統，以保持和提高其技術回應和開發能力，並與客戶更密切地合作。
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