达拉斯--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--技领半导体(www.active-semi.com) 今天宣布了它的 PAC55XX 家族的一个新的成员 PAC®高性能马达控制器PAC5532 集成电路。并且针对高阶电机驱动方案，配有固件程序及评估套件。
作为新产品PAC5532是一款高性能的单片机并集成了门极驱动等模拟器件。包括150MHz Arm® Cortex®-M4F单片机、128kB Flash、32kB SRAM，并且拥有浮点单元 (FPU) 与数字信号处理器 (DSP) 指令，从而高效的实现电机控制应用。单片机还包含4级代码保护、高速闪存、ECC纠错 和 CRC 校验引擎。
PAC5532还集成了专为40V 至120V 无刷直流电动机控制和驱动应用而设计的高优化外设，如电池供电的花园工具和电动工具、电子自行车、电子滑板和其他中压类产品应用。
160V PAC5532被优化用来针对40V到120V的电池供电驱动产品，集成了电源管理器、门极驱动器及针对三相变频的信号采集器。PAC5532 包含一个 160V DC/DC 降压控制器和一个 5V/200mA DC/DC 转换器。PAC5532独有的Hibernate ModeTM功能，实现了静态电流低至19uA，从而提高电池使用时间及系统效率。
Application-Specific Power DriversTM (ASPD)集成了180V/2A门极驱动可以支持更高功率的产品应用，2级死区保护。Configurable Analog Front-EndTM (CAFE)包含3通道差分放大器，4通道单端放大器，10个比较器，6通道DAC，简化板级器件，从而降低物料数量及BOM成本。
“PAC5532是我们发布的第二款基于Arm®Cortex®-M4F的产品，更大的Flash更快速的运算速度，这个产品是专门针对快速增长的电池驱动类、花园工具类产品，当然也可以应用于其他规格类似的新型电器设备上。”技领半导体副总裁及总经理David Briggs说道。“鼓舞人心的是，有看到我们可以提供更多不同的应用，更高效率的方案给到我们的客户，从而让客户将产品快速并率先推广到市场”
在高集成度的8mm x 8mm QFN 封装内，针对高功率的电池应用，实现极简的器件数量和紧凑的板级设计尺寸。
PAC5532EVK扩展了PAC®家族的评估套件(EVKs)，为多种应用提供快速验证模型，包括花园工具、通信风扇、电动自行车及通用无刷直流驱动电机应用等。技领半导体的电机驱动固件及IP库，PAC5532会简化有感/无感FOC及无感BEMF电机驱动的系统级开发
PAC5532 IC 和 PAC5532EVK1 已经可以申请，请联系相应经销商
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技领半导体
成立于2004年在硅谷和总部位于德克萨斯州的达拉斯市, 技领半导体是一个增速快速的领导者, 交付数十亿美元的电源管理和智能数字马达驱动 IC 市场。该公司的模拟和混合信号 SoCs 产品提供灵活的核心平台，将电池充电、电源和嵌入式数字控制系统广泛应用于工业、商业和消费领域。技领半导体产品应用于Power Application Controllers® (PAC®), DC-DC 及 ActivePMU™电源管理产品，极大的减少方案的尺寸及成本，改善系统稳定性，减少系统开发周期。
技领半导体公司在多个国家设立分公司, 拥有超过170项已授予和已申请的专利。技领半导体公司是一个开曼群岛公司, 总部设在达拉斯, 德克萨斯州，背靠多家风险投资公司, 包括 USVP, Tenaya 资本, LG 和 LDV 合作伙伴。
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