达拉斯--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- active-semi®，Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC系列高性能电机控制芯片PAC5523。它提供评估工具包（EVK）和附带的固件，以便快捷地评估先进的电机控制解决方案。
在目前市场上的全集成电机控制和驱动产品类中，PAC5523芯片集成了的最高性能MCU。它包含一个带128kB FLASH，32kB SRAM的150MHz Arm®Cortex®-M4F MCU，以及带数字信号处理器（DSP）指令的集成浮点单元（FPU），高效地实现电机控制和驱动应用。 MCU还包含4级代码保护，用于高速FLASH访问的高速缓存，用于SRAM数据纠错的ECC和CRC引擎。
PAC5523还集成了高度优化的专用于BLDC电机控制应用的外设模块。
70V PAC5523针对高达48V的电池供电和其他BLDC应用进行了优化。与高性能MCU集于一体的是电源管理，栅极驱动以及专用于三相逆变器应用的信号提取及处理。不超过20V的电池可直接给PAC5523供电，对于20V 以上的电池应用，可使用70V DC / DC或SEPIC控制器进行降压，它们属于PAC系列产品特有的多模式电源管理器（MMPM）。PAC5523采用全休眠模式（Total Hibernate ModeTM），待机电流降至18uA，延长电池寿命，提高系统效率。
专用功率驱动器（ASPD）集成了用于高功率应用的70V / 1.5A栅极驱动器，并配置了双重死区保护。可配置模拟前端（CAFE）包含3个差分可编程增益放大器（PGA），4个单端PGA，10个比较器，多个缓冲器和数模专换器（DAC），可用于控制信号的采样和滤波，从而最大限度地减少外部元件。
“PAC5523集成70V DC / DC控制器和栅极驱动器，以及高性能高内存MCU，可配置的模拟前端，active-semi®的全休眠模式（Total Hibernate Mode™）以及其他专利功能，以最高的系统效率实现最高性能和最小的系统设计，“active-semi®副总裁兼总经理David Briggs说。 “我们很高兴看到迅速扩大的客户群，并且该芯片很快地被用到产品中。” PAC5523采用小尺寸6mm x 6mm QFN封装，可实现极少的物料和极小物理设计尺寸，适用于紧凑型BLDC电池供电的应用。
PAC5523EVK扩展了PAC®系列评估套件（EVK），可针对各种应用进行快速原型设计，包括电动工具，园林工具，电信设备用风扇，电池驱动车辆，无人驾驶飞机，无线电遥控车以及通用BLDC应用。除了active-semi®的电机控制固件和IP库之外，PAC5523还将简化系统开发，为有感和无感FOC，以及无感方波等高压电池供电应用提供解决方案。PAC5523 IC和PAC5523EVK1均可从技领的分销商处购买。 有关active-semi®和智能电机控制解决方案的更多信息，请访问https://active-semi.com/products/intelligent-motor-control
关于active-semi®
active-semi®公司于2004年成立于美国硅谷，总部位于德克萨斯州达拉斯，是有着数十亿美元电源管理和智能数字电机驱动IC市场中迅速崛起的领导者。该公司的模拟和混合信号SoC产品系列为工业，商业和消费类产品的充电，供电和嵌入式数字控制系统提供可扩展的核心平台。 active-semi®提供节能应用控制器®（PAC®），DC-DC和ActivePMU™产品，显著降低解决方案的尺寸和成本，提高系统可靠性并缩短系统开发周期。active-semi®是一家跨国公司，拥有超过170项授权和待决专利。 active-semi®International Inc.是由风投公司投资，注册于开曼群岛，风投公司包括USVP，Tenaya Capital，LG和LDV Partners。
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