東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）は、組込み総合技術展「Embedded Technology
2017(通称：ET2017)」およびIoT総合技術展「IoT Technology
2017」を11月15日(水)から17日(金)の3日間、パシフィコ横浜で同時開催いたします。
本展では、IoTが直面する課題の解決、IoTビジネスを創出する新たなモデルとして注目が高まる「エッジコンピューティング」に着目し、“エッジ”をキーワードに、インダストリー4.0/FA、次世代モビリティ/コネクテッドカー、データ流通/センシング、AI/人工知能といった注目分野を見据え、高性能化・高機能化に向かうエッジデバイス開発から、無線通信、さらにセーフティ、セキュリティの視点を含め、データの活用に至る先進的なソリューションを包括的に紹介いたします。
今回は、そのキーテクノロジーとなる「組込みAI活用」「スマートセンシング」「IoT無線技術」「セーフティ＆セキュリティ」の4つを重点テーマに置きテーマゾーンとテーマトラックを新設、IoTビジネスを推進するあらゆる技術者、ベンダに向け、エッジコンピューティングの最先端技術やソリューションを集中的に発信します。
テーマゾーンには60社超の企業が出展、テーマトラックは20講演以上実施
新設したテーマゾーンには、新規出展企業を含む60社以上が出展し、特化した技術やサービスを展示紹介します。またテーマトラックでは、各技術分野における業界リーダーが連日登壇し、最新技術動向や先進事例、将来展望など内容も多彩に20以上の講演を実施します。
主な出展社、講演企業は次のとおりです。（講演タイトルは次ページをご参照ください。）
組込みAI活用
先進技術であるAI(人工知能)をエッジ側で活用するための技術・サービスを紹介します。
| ［出展社］ |
GROOVE X(株)／TQ-Systems／テクノブレーン(株)／(株)ロゼッタ |
| ［講演企業］ |
日本アルテラ(株)／日本マイクロソフト(株)／富士ソフト(株)／(株)マクニカ／LEAPMIND(株) |
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スマートセンシング
新たなセンシング技術を示すスマートセンシング技術を用途・目的に応じた切り口から紹介します。
| ［出展社］ |
XMOS Ltd／(株)NTTデータSBC／エネルギーハーベスティングコンソーシアム／MTES(株)／ |
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エレックス工業(株)／沖縄パビリオン「IT Bridge 沖縄」／ケイエルブイ(株)／ |
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| 準天頂衛星システムサービス(株)／データテクノロジー(株)／日本ケミコン(株)／(株)メタテクノ／ | ||
| (株)メビウス など |
| ［講演企業］ |
STマイクロエレクトロニクス(株)／(株)NTTデータSBC／(株)NTTデータ経営研究所／MTES(株)／ |
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| データテクノロジー(株) | ||
IoT無線技術
IoTの最先端技術となる無線通信をテーマに、LPWAなどの規格から対応デバイスの最新技術を紹介します。
| ［出展社］ |
インサイトSiP社／オプテックス(株)／さくらインターネット(株)／佐鳥電機(株)／ |
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CMエンジニアリング(株)／(株)昌新／(株)スカイリー・ネットワークス／スマート ジャパン アライアンス／ |
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| (株)テクサー／(株)テレパワー／マクセル(株)／YRP研究開発推進協会/WSN協議会 会員パビリオン など |
| ［講演企業］ |
STマイクロエレクトロニクス(株)／オプテックス(株)／ジーファイセンス社／(株)日新システムズ／ |
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| (株)マクニカ | ||
セーフティ＆セキュリティゾーン
デバイス開発における最新のセキュリティからセーフティ技術を網羅し展示紹介します。
| ［出展社］ |
wolfSSL Inc.／ガイオ・テクノロジー(株)／(株)カスペルスキー／ |
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一般社団法人重要生活機器連携セキュリティ協議会／トレンドマイクロ(株)／ |
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WhiteSource社/(株)アシスト／バルテス(株)／ブラック・ダック・ソフトウェア(株) |
| ［講演企業］ |
GDEPソリューションズ(株)／トレンドマイクロ(株)／バルテス(株)／ |
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| ブラック・ダック・ソフトウェア(株)／(株)マインド | ||
本展は出展社400社・団体*、800小間*の規模で開催、また、3日間で約120のカンファレンスプログラムを実施します。主催社では、ハードウェア・ソフトウェア・システムの設計開発に携わる技術者、システムベンダ、ネットワーク・通信事業者など中心に、27,000人の来場者を見込んでいます。
*いずれも最終見込み数字。最終数値は11月13日(月)のリリースにて掲載予定。
＜展示会の詳細は公式サイトをご覧ください。＞ http://www.jasa.or.jp/expo/
テーマトラックの講演タイトルと講演者
●組込みAI活用トラック
「AIエッジコンピューティングの可能性」 (株)マクニカ 楠
貴弘氏
「次世代IoTに向けたAIの組み込み実装への取り組み ～AIの推論機能をFPGAに実装するための技術とソリューション提案」
富士ソフト (株) 薬師寺 秀徳氏
「エッジとクラウドの最強コンビネーションによる正しいAIの在り方」 日本マイクロソフト(株) 後藤
仁氏
「ここまでできる！ インテル®FPGAによる低遅延AI アクセラレーション手法」 日本アルテラ(株) 山崎
大輔氏／LEAPMIND(株) 須藤 晋一氏
●スマートセンシングトラック
「Dual 3-Axis MEMS 加速度センサーとLoRa Private
ネットワークによる新しいIoT 測定システム」 MTES(株) 濵田 晴夫氏
「中小企業でもできる!IoT技術とサービス。～データはどうつかう?
サービスを考えるエンジニアがビジネスを広げる」 データテクノロジー(株) 井出 一寛氏
「IoT社会を支える電源技術
エネルギーハーベスティングの最新動向 ～身の周りのエネルギーを活用してメンテナンスフリーのシステムを実現する」 (株)NTTデータ経営研究所
竹内 敬治氏
「IoTセンサ評価キットを使ったモーション・センシング・アルゴリズムの実装例」 STマイクロエレクトロニクス(株)
平間 郁朗氏
「製造現場のスマート化に欠かせない 『Edge Side IoT Technology』
～既存設備とインフラを活かすIoTテクノロジー」 (株)NTTデータSBC 鵜川 裕文氏
●IoT無線技術トラック
「スマートシティにおけるWi-SUN FANソリューション」 (株)日新システムズ 和泉 吉浩氏
「オプテックスのIoT向けスマートセンサ
＆データ提供ソリューション」 オプテックス(株) 中村 明彦
「IoTインフラとしてのZETA
LPWANおよびZETA-Liteライティング」 ジーファイセンス社 李 卓群氏
「マクニカオリジナルのIoTデバイス“Mpression
One IoT モジュール”」 (株)マクニカ 大野 謙司氏
「近距離も長距離も、ネットワーク・エッジのためのIoT無線技術
～無線ネットワーク化に向けた技術解説と事例紹介」 STマイクロエレクトロニクス(株) 中村 良明氏
●セーフティ＆セキュリティトラック
「IoTセキュリティ最前線」 トレンドマイクロ(株) 和木 正浩氏
「IoTに欠かせないオープンソースソフトウェア利用ですが、そのリスク回避はどうされてます？
～WhiteSource（ホワイトソース）を使ってリスク回避したユーザが実例を紹介」 GDEPソリューションズ(株) 川口
明男氏／(株)マインド 屋代 和将氏
「企業におけるオープンソースソフトウェア利用の最大化とリスクマネジメント」
ブラック・ダック・ソフトウェア(株) 清水 直幸氏
「IoT時代に求められる組込製品のセキュリティ対策とは」 バルテス(株) 石原
一宏氏
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◆開催概要 |
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| Embedded Technology 2017 / IoT Technology 2017 | ||
| 2017年11月15日（水）～17日（金） パシフィコ横浜 | ||
| 主催： 一般社団法人 組込みシステム技術協会 | ||
| 企画・推進： 株式会社 JTB コミュニケーションデザイン | ||
| イベント規模（予定）： | 出展社数 400 社/800 小間 来場者数 27,000 名 | |
| カンファレンス 約 120 セッション | ||
| 展示会入場料： 1,000 円（来場事前登録及び招待状持参で無料） | ||
