東芝:車載機器向けDSP内蔵Bluetooth(R) ICの製品化について

ハンズフリー通話や高品質のオーディオ再生を実現

東芝:車載機器向けDSP内蔵Bluetooth(R) IC "TC35668IXBG" (写真:ビジネスワイヤ)

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、Bluetooth® Smart Readyに対応したIC「TC35668IXBG」を製品化し、2015年7月に量産を開始します。TC35668IXBGは、カーナビゲーション、カーオーディオ機器向けで、ハンズフリー通話や高品質のオーディオ再生を実現します。

TC35668IXBGは、Bluetooth version 4.0に準拠しており、WBS(Wide Band Speech)ハンズフリーProfile、オーディオ再生Profile(A2DP/AVRCP)、電話帳関連Profile(PBAP)に加え、Bluetooth Low Energy機能を内蔵しています。また、過去の当社製品と比較して高い処理能力を持つDSP(Digital Signal Processor)を内蔵することで、WBSハンズフリー用音響エコーキャンセラ、ノイズリダクションを実現します。さらに、Sub band Codec、MP3などのオーディオ再生機能をサポートしています。

また、外部無線LAN共存制御方式は 2線式から6線式まで対応しており、外部無線LANと同じ周波数帯である2.4GHz帯域における電波干渉を回避することで、無線LANとの効率的な通信の確立(Co-existence)が可能です。

Bluetooth通信ブロックについては、 RF送受信回路の中にAntenna switch、 balun、 LNA(Low noise amplifier)、PA(Power amplifier)を内蔵しており、RF周辺部品を削減できます。Bluetooth通信スタックについては、Quadタイプの外部シリアルFlashROMに格納し、IC内部のRAMに読み込み、実行します。

当社は今後も多彩な機能を内蔵し、また周辺部品を軽減する事で、システムサイズの削減、低価格化、開発期間短縮が可能な多機能なシステムソリューションを提供します。

新製品の主な特長

  • Bluetooth version v4.0に準拠
  • システム制御用コア ARM® Cortex®-M3、
  • Bluetoothコア ARM7TDMI-STM
  • 音声やオーディオ処理用DSPコア CEVA® TeakLite-IIITM
  • Bluetooth送信パワークラス Class2(送信電力 +1dBm)
  • 豊富な外部インターフェース
    UART ~4Mbps、ハードウェアフロー制御機能あり 
    SPI ROMインターフェース  Quad I/Oタイプをサポート
    3チャネルオーディオインターフェース I2S/PCM/MSBファースト前詰めフォーマット
  • 無線LAN Co-existence機能 6線式~2線式までの細かい制御方式に対応
  • 小型パッケージ P-VFBGA97pin(6mm×6mm×1.0mm)
  • 2015年7月 AEC-Q100対応予定

アプリケーション/用途
カーナビゲーション機器、カーオーディオ機器、 Bluetooth Speaker

*Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc. が所有する登録商標であり、東芝はライセンスに基づき使用しています。
*ARM、CortexおよびARM7TDMI-Sは、ARM Limited(またはその子会社)のEUまたはその他の国における登録商標または商標です。
*CEVA及びCEVAのロゴ、TeakLiteはCEVA Inc.の登録商標または商標です。

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ミックスドシグナルIC営業推進部
Tel: 044-548-2876
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報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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