東芝推出業界首款4K2K VESA®嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPI®雙DSI介面橋接積體電路

-新積體電路將有助於推動平板電腦、平板手機和掌上型遊戲裝置創新-

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出TC358860XBG積體電路，這是業界首款^[1] VESA^®嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPI^®雙顯示器序列介面(DSI)轉化器積體電路。新積體電路使得在平板電腦、平板手機和可攜式遊戲裝置等掌上型電子設備上體驗4K2K Ultra High Definition (UHD)成為可能。
樣品今天開始發貨，量產計畫從2015年3月開始。

TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPI^®雙DSI介面轉換器積體電路，可對輸入HD顯示器的UHD(4096 x 2160, 3840 x 2160)、4K2K、60fps、24bpp (bits per pixel)視訊進行格式轉換和壓縮。該單晶片積體電路採用達到產業標準的高速序列介面，具有低功率運作能力，支援4K2K UHD顯示器，同時繼續滿足掌上型設備的低功耗要求。
新款積體電路連接含eDP™介面的具備高運算能力的應用處理器，讓設備製造商能夠設計支援無延遲UHD 4K2K、WQXGA和WQHD內容的可攜式設備。

主要特性
> 支援eDP™ RX
	-	VESA^® eDP™ v1.4
	-	1:2壓縮引擎：最大4K UHD（4096 x 2160，60fps時24bpp；3840 x 2160，60fps時24bpp）
	-	非壓縮：最大WQXGA（2560 x 1600，60fps時24bpp）
	-	主鏈路：最大4通道（1、2、4通道可設定），電壓擺幅最低200mV
	-	支援8種位元速率：1.62 (LBR)、2.16、2.43、2.7 (HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4 Gbps (HBR2)
	-	支援最大1Mbps次要通道，支援原生(Native)和次要通道I^2C匯流排(I^2C-over-AUX)處理
> 支援MIPI^® DSI雙介面TX
	-	最大1.0Gbps/通道鏈路速度介面
	-	最大2介面，8通道，共計8Gbps資料傳輸能力

應用
平板電腦、平板手機、可攜式遊戲裝置和變形電腦

主要規格
產品型號	TC358860XBG
輸入介面	VESA^® Embedded DisplayPort™ (eDP™) ver1.4 -主鏈路：最大5.4Gbps和7種其他位元速率 -次要通道：最大1Mbps
輸出介面	MIPI^® DSI 4通道（最大1.0Gbps/通道）雙介面
其他功能	2:1壓縮引擎 I^2C主/從設定功能 4 GPIO引腳
來源電壓	- MIPI^® 1.2V - Core、MIPI^® D-PHY和eDP™-PHY 1.1V - eDP™-PHY：1.8V - I/O、HPD：1.8V或3.3V（所有IO引腳功率等級必須相同）
封裝	- FBGA65（5.0 x 5.0 mm，0.5mm 球距）

注釋：
[1]：截至2014年11月18日。東芝調查。

* VESA、DisplayPort和eDP是VESA擁有的商標、服務標章、註冊商標和/或註冊服務標章。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.的註冊商標。
* 所有其他商標或品牌名稱是各自所有者的財產。

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客戶詢問：
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關於東芝

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