米カリフォルニア州サンタクララ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 単一マスク適応ASIC™デバイスのプロバイダーであるイーエイシック・コーポレーション（eASIC Corporation）は本日、マイクロ波バックホール市場で一流ソリューションを提供するNECコーポレーションが、同社のバックホール製品アイパソリンク（iPasolink）で重要機能の性能と消費電力を最適化するために、イーエイシックのネクストリーム-2（Nextreme-2）製品を利用していると発表しました。
急成長を遂げるマイクロ波バックホール市場では、消費電力を重視しながら、性能の大幅な向上を求める傾向がますます強まっています。NECはLTEの世界的展開に向けて製品を量産化するにあたり、イーエイシックのネクストリーム-2単一マスク適応ASICデバイスが備える短工期と低消費電力のメリットを活用し、FPGAを使用する他のプロバイダーとの差別化ができる優位性を素早く実現しています。
モバイルワイヤレス・ソリューション事業部長代理の野呂篤司氏は、次のように述べています。「当社の顧客である世界的な通信事業者は、マイクロ波バックホールソリューションの総所有コストを削減し、性能の限界を高め、導入期間を短縮する必要性に絶えず迫られています。イーエイシックの単一マスク適応ASICデバイスは、そのような通信事業者のニーズに対応する上で当社がまさに必要とする技術です。マイクロ波ユニットの小型化が進んでいますが、NECはイーエイシック製デバイスがもたらす消費電力の大きな優位性により、通信事業者の総所有コストを削減できます。」
イーエイシック社長兼最高経営責任者（CEO）のロニー・バシシュタは、次のように語っています。「マイクロ波バックホールは、カスタム半導体を必要とする市場の1つです。モバイル機器の急成長が、総所有コストと消費電力を削減しながら増え続けるビットレートに対応できる次世代バックホールリンクの需要を著しく拡大しました。FPGAはもはや、こうした重要な要件を満たすことができないため、NECに製品を出荷し、同社がシステム性能と消費電力削減の目標を達成できるよう貢献できることを、大変うれしく思います。」
イーエイシックについて
イーエイシック（eASIC）は、カスタム半導体デバイスの総コストと開発期間を劇的に削減・短縮することを目指した画期的な単一マスク適応ASICデバイスを提供するファブレス半導体企業です。階層別カスタム・ルーティングを利用した特許技術を通じて、低コスト・高性能・短工期のASICとシステムオンチップの設計を実現しています。このような革新的なファブリックにより、eASICは従来のASICに比べて格段に少ない初期費用で新世代のASICを提供することができます。
イーエイシック・コーポレーションは、カリフォルニア州サンタクララに本社を置く株式非公開企業です。コスラ・ベンチャーズ、クライナー・パーキンス・コーフィールド・アンド・バイヤーズ（KPCB）、クレッシェンド・ベンチャーズ、シーゲイト・テクノロジー、エバーグリーン・パートナーズから出資を受けています。イーエイシックの詳細については、www.easic.comをご覧ください。
eASICおよびSingle Mask Adaptable ASICは、イーエイシック・コーポレーションの商標であり、米特許商標局に登録されています。
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