東芝擴充高電流步進馬達驅動器積體電路封裝陣容

東京--(BUSINESS WIRE)--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布，擴充其TB67S10xA和TB6600系列絕對最大額定值為50V的高電流步進馬達驅動器積體電路的封裝陣容。樣品即日起供貨。

TB67S10xA系列中新增了HZIP25封裝和HSOP28封裝，其中前一種封裝可實現大功率耗散，而後一種封裝則讓客戶能夠應用低成本焊接流裝配。TB6600系列中新增了高散熱HQFP64封裝。

封裝陣容的擴充使得客戶能夠有效選擇最符合系統需求（包括裝配方法）的高電壓高電流馬達驅動器積體電路，有助於縮小設備體積與降低成本。

新封裝系列的主要特性

• HZIP25封裝（產品型號：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）
  HZIP25封裝可實現5W（單用）和25W（黏著在無限散熱器面板上）的大功率耗散，可應用於需要較強散熱的應用。該封裝的應用包括需要將高電流驅動器積體電路黏著到高密度印刷電路板上的工廠自動化系統。
• HSOP28封裝（產品型號：TB67S101AFG和TB67S102AFG）
  HSOP28封裝支援低成本焊接流裝配。該封裝支援使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統成本。
• HQFP64（產品型號：TB6600FG）
  HQFP64封裝在基板上整合了散熱器面板，支援表面黏著，同時可防止過熱。該封裝適用於安裝組件高度受限的應用。

應用

印表機，辦公自動化設備，銀行終端機（ATM機），驗鈔機，遊戲機，工廠自動化系統（工業縫紉機，織布機等）和家電

TB67S101A、TB67S102A、TB67S109A和TB6600系列的主要規格：
產品名稱		TB67S101A	TB67S102A	TB67S109A	TB6600
控制 I/F		PHASE-IN	CLK-IN	CLK-IN	CLK-IN
絕對最大額定值		50V, 4A			HZIP25: 50V, 5A HQFP64: 50V, 4.5A
新封裝		HZIP25和HSOP28		HZIP25	HQFP64
封裝		QFN48和HTSSOP48			HZIP25
激磁模式		2相，1-2相，和W1-2 相		2相，1-2 相，和W1-2相， 2W1-2相， 4W1-2相， 和8W 1-2 相	2相，1-2 相，和W1-2 相，4基本模式，2W1-2相 和4W 1-2相
其他特性		產生的熱量低，ADMD^1技術實現高效率驅動 （包含在TB67S101A、TB67S102A和TB67S109A中） 內建異常檢測功能（過熱保護電路，過電流保護電路和欠壓保護電路） 內建異常檢測標記輸出功能（僅限TB67S109A） 單電源驅動無序供電
注：
1:	ADMD：先進混合衰減。東芝新開發的馬達控制技術；透過自動最佳化驅動電流實現馬達高效率運作。

客戶詢問：
混合信號積體電路銷售與行銷部
電話：[phone]

本新聞稿中的資訊，包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況，如有變動，恕不另行通知。

關於東芝

東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中，包括：LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內的數碼產品；半導體、儲存產品和材料在內的電子器件；發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統，以及家用電器。

東芝成立於1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有206,000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。