東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、タブレットやUltrabookTM(ウルトラブック)などのモバイル機器に使用される高解像度の液晶ディスプレイ向けに、24ビット/60フレームで最大WUXGA(1920x1200)まで対応可能な、MIPI-DSIからLVDSへ変換するインターフェイス変換ブリッジを製品化し、3月から量産を開始します。
新製品は、従来3.3V電源電圧で駆動していたLVDS出力回路部分を1.8Vで駆動することで、当社既存品と比較して70%の消費電力の削減が可能となり、タブレットやUltrabookTMなどのモバイル機器の低消費電力化に貢献することができます。
■新製品の主な特長
- 1.8V駆動のLVDS回路により当社既存品から70%の消費電力削減を実現
- 最大1Gbps/レーンのリンクスピードを持つMIPI-DSIインターフェース
- 最大945Mbps/レーンのリンクスピードを持つLVDSインターフェース
- ビデオ入力フォーマットRGB565/666/888に対応
■応用機器
タブレットやUltrabookTMなどのモバイル機器の、メインSoCから液晶ディスプレイへのインターフェース変換
■新製品の主な仕様 |
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品番 | TC358774XBG | TC358775XBG | ||
最大対応解像度 |
1600x1200
(24ビット、60fps) |
1900x1200
(24ビット、60fps) |
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MIPI-DSI入力レーン数 | 4レーン | 4レーン | ||
LVDS出力リンク数 | 1リンク | 2リンク | ||
消費電力測定値(参考) | 42.92mW(720x480x18bit@26MHz) | |||
68.33mW(1366x768x18bit@85MHz) | ||||
96.24mW(1920x1080x18bit@74MHz) | ||||
パッケージ |
FPGA49
5mmx5mm、0.65mmピッチ |
FPGA64
6mmx6mm、0.65mmピッチ |
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サンプル時期 | 出荷中 | 出荷中 | ||
量産予定時期 | 2013年3月 | 2013年4月 |
*UltrabookTMははIntel Corporationの商標です。
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