德州奧斯丁和臺灣國際半導體展--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 用於積層製造和先進半導體封裝的金屬有機分解(MOD)墨水領域的領導者Electroninks今天宣布推出公司先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充了Electroninks全球首屈一指的金屬複合墨水產品組合，同時為客戶提供更高的製造靈活性和更低的整體擁有成本。Electroninks將於2024年9月4-6日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan) 2號館Q5152攤位展示這一全新銅墨水產品系列。
此新型銅墨水的一項高需求應用是結合公司的專有iSAP™製程進行種子層印刷，實現精細線金屬化和RDL成形。在這一應用中，Electroninks銅墨水有效取代了業界使用的化學法(e-less)鍍銅和實體氣相沉積(PVD)連接層，同時顯著提高了生產產能，並大幅降低了ESG足跡。相較傳統方法（PVD和化學法），基於墨水的增材印刷只需使用極少的水和能源，而且工廠占地面積小、資本支出低，因此可為客戶提供市場上最低的整體擁有成本和最高的投資報酬率。
銅墨水透過噴塗、絲網印刷、噴墨、旋塗和其他傳統印刷方法沉積。除種子層應用外，Electroninks還與客戶合作開發包括先進封裝在內的多種應用，服務於多個市場。Electroninks執行長兼共同創辦人Brett Walker表示：「這些銅墨水強化了Electroninks強大而多樣化的MOD墨水產品組合，為客戶帶來一流的ESG表現並能節省大量成本。」
IMAPS執行委員會行銷副總裁Jim Haley表示：「Electroninks推出MOD墨水已有數年，其獨特的效能非常適合當今需要高效能熱管理和電源管理的半導體晶圓和模組封裝。透過推出銅基MOD產品，市場和客戶一般都會給予更多支援，因為銅在許多使用情況下都是電子設計的標準。雖然銀、金和其他MOD墨水將繼續服務於這一市場，但我們歡迎使用銅MOD墨水來滿足先進封裝的關鍵需求。」
Electroninks提供各種等級的銅墨水，以滿足客戶對各種基底（包括玻璃、矽和EMC）附著力的需求。這些墨水與多種印刷技術相容，可在低溫下於短時間內固化：在氮氣或環境條件下，5分鐘內固化的最低溫度為攝氏140度。
Electroninks公司高階主管及其國際銷售團隊將在臺灣國際半導體展上展示公司發表的銅墨水(https://www.semicontaiwan.org/en/node/7046)。如欲瞭解有關Electroninks產品和解決方案的更多資訊，請造訪www.Electroninks.com。
關於Electroninks
Electroninks Incorporated是電子和半導體封裝的先進材料商業化領域的全球領導者。我們開發了一整套專有的複合金屬導電墨水解決方案和配套材料，從而加快新創新和非計畫製造突破的上市時間。
Electroninks的金屬複合墨水（包括銀、金、鉑、鎳和銅）具有更高的導電性、製造靈活性和成本效益。公司的導電墨水為印刷電路板(PCB)製造、半導體封裝、消費電子、穿戴式裝置、醫療器材等應用提供可靠的解決方案。我們還與一流的裝置與整合合作夥伴密切合作，為客戶提供整體墨水和製程解決方案，最終目標是降低製造成本和複雜性。
如欲瞭解更多資訊，請造訪：www.Electroninks.com
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