TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha ampliado su línea de paquetes de LSI puente de conversión de interfaz para pantallas LCD de alta resolución que se utilizan en la tabletas, Ultrabooks™ y otras aplicaciones. La producción en masa de "TC358778XBG" está programada para comenzar en junio, seguida por "TC358777XBG" en julio.
El paso de bola (ball pitch) del producto original es de 0,4 mm, y para la producción se requiere un equipo de montaje de paso fino. Con la ampliación del paso de la bola de 0,4 mm a 0,65 mm se puede realizar el montaje sin necesidad de dicho equipo. Toshiba también ha optimizado la asignación de pines para el diseño sin PCB de costo elevado con más de 4 capas.
Estos nuevos productos del paquete reducen el costo de montaje y materiales de los fabricantes de equipos.
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Características clave |
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| 1. | Paso de bola ampliado de 0,4 mm a 0,65 mm | |
| 2. | Asignación optimizada de pines para el diseño sin PCB de costo elevado con más de 4 capas | |
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Especificaciones principales |
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| Número de pieza | TC358777XBG[nota 1] | TC358778XBG[nota 2] | ||
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Soporte máximo
Resolución |
2580 x 2048 |
1900 x 1200 |
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| Interfaz de entrada |
MIPI 4 vías x 2 canales |
MIPI DPI 24 bit |
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| Interfaz de salida |
Puerto de Pantalla x 4 canales |
MIPI 4 vías |
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| Paquete |
VFBGA80 |
VFBGA80 |
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| Estado de producción en masa | julio de 2013 | junio de 2013 | ||
Notas
[1] El número de pieza del producto original es TC358770XBG
[2] El
número de pieza del producto original es TC358768XBG
* Ultrabook™ es una marca comercial de Intel Corporation en los EE. UU. y/o en otros países.
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Acerca de Toshiba
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