SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) ha oggi annunciato il nuovo open standard 3Dblox 2.0 e gli importanti traguardi raggiunti dalla propria Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance all'evento "TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum". Il 3Dblox 2.0 dispone di capacità di early design 3D IC che servono per migliorare l'efficienza nei processi di design, mentre la 3DFabric Alliance prosegue nell'integrazione dei processi di Memory, Substrate, Testing, Manufacturing e Packaging. TSMC continua a superare i limiti nel campo dell'innovazione del 3D IC, rendendo le proprie avanzate tecnologie di 3D silicon stacking e packaging sempre più accessibili a tutti i suoi clienti.
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