米カリフォルニア州アーバイン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- Morfis Semiconductorは本日、現在市販されている製品の中で世界最小となるシングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドの製品ファミリーを発売すると発表しました。
既存のベンダーがこれまで提供してきたRFフロントエンドマルチチップモジュール（MCM）は価格が高く、サイズも大きいものでした。これらの複雑なMCMは通常、GaAs HBT PA、CMOSコントローラー回路、SOIスイッチ、さまざまな表面実装デバイス（SMD）で構成されています。Morfisは特許取得済みのアーキテクチャーに加え、当社が専有する技術と手法をベースにし、低コストで高性能のCMOSシングルダイ／フリップチップデバイスに、これらの機能を完全に統合しました。
Morfisの最高技術責任者（CTO）を務めるチャーリー・チェン博士は、次のように述べています。「非常に経験豊かで革新性の高いMorfisのチームは、PA、スイッチ、制御回路を超小型のCMOSシングルダイ／フリップチップに統合することで、RFフロントエンド技術において極めて飛躍的な進歩を実現しました。それと同時に、当社のチームはエンベロープトラッキング（ET）なしで、APTモードでGaAs HBT性能レベルをこれまでと同等かそれ以上に高めました。」
MORF90x製品ファミリー
MORF90xは、PA、スイッチ、MIPI/RFFE制御回路を搭載したマルチモード・マルチバンド（MMMB）フロントエンドソリューションのファミリーです。このファミリーはAPTモードに最適化されており、ET対応で、世界中の3G/LTEネットワークの周波数（698MHz～2690MHz）すべてをサポートしています。
MORF90xファミリーは下記のフォームファクターで提供します。
- MORF902：4.0mm x 6.8mm x 0.7mm、42パッドLGAパッケージ（既存の市販製品とピン互換）
- MORF900：3.0mm x 5.2mm x 0.7mm、36パッドLGA（MORF902より43%小型）
- MORF900-FC：モジュールメーカー向け限定のフリップチップダイ
MORF80x製品ファミリー
MORF80xは、PA、スイッチ、MIPI/RFFE制御回路を搭載したマルチモード・マルチバンド（MMMB）フロントエンドソリューションのファミリーです。LTEバンド7、30、38、40、41をサポートしています。
MORF80xファミリーは下記のフォームファクターで提供します。
- MORF802：4.0mm x 3.65mm x 0.7mm、28パッドLGAパッケージ（既存の市販製品とピン互換）
- MORF800：2.5mm x 2.5mm x 0.7mm、20パッドLGA（MORF802より57%小型）
- MORF800-FC：モジュールメーカー向け限定のフリップチップダイ
MORF70x製品ファミリー
MORF70xは、クワッドバンドGSM/EDGE、デュアルバンドTD-SCDMA、TDD LTE MMMB PAに加え、14個の統合型送受信（TRx）スイッチポート、MIPI制御回路を搭載したマルチモード・マルチバンド（MMMB）フロントエンドソリューションのファミリーです。クワッドバンド2G/2.5GおよびTD-SCDMA/LTEバンド34/39をサポートしています。MORF70xファミリーは下記のフォームファクターで提供します。
- MORF702：5.5mm x 5.3mm x 0.7mm、38パッドLGAパッケージ（既存の市販製品とピン互換）
- MORF700：4.1mm x 4.1mm x 0.7mm、36パッドLGA（MORF702より45%小型）
- MORF700-FC：モジュールメーカー向け限定のフリップチップダイ
すべてのサンプルは、本日よりアルファカスタマーの皆さまを対象に提供可能です。量産は2016年第2四半期に開始の予定です。
詳細情報については、www.morfsemi.comをご覧ください。
Morfis Semiconductor, Inc.について
カリフォルニア州アーバインに拠点を置くMorfis Semiconductorは、シングルチップ・シングルダイの完全統合型RFフロントエンドソリューションを開発する一流のファブレス企業です。
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