米ノースカロライナ州リサーチ・トライアングル・パーク--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- ジプトロニクス・インコーポレイテッドは、ソニー株式会社との間で、裏面照射型イメージセンサー向け酸化物接合技術に関する特許の使用を許諾するライセンス契約を締結しました。
ジプトロニクス最高経営責任者（CEO）のダン・ドナベディアンは、次のように述べています。｢酸化物接合に関する当社の特許技術ZiBond™によって、裏面照射イメージングシステムとしては業界一の低歪特性を実現できるものと確信しています。これによって従来よりも小さなピクセルが実現でき、ウエハー一枚当たりのダイの個数を増やすことができます。またZiBond™技術を活用することにより、歩留りも顕著に改善し、製造コストを引き下げることが可能になります。｣
ジプトロニクスの特許技術ZiBond™の応用によって、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話用カメラに加え、車載センサー、さらにはピコプロジェクターを含むプロジェクションシステムにおいて、著しい性能向上が実現します。例えば、最大画素数5メガピクセルのデジタルカメラであれば、ジプトロニクスの特許技術を使うことで、16メガピクセルまで画素数を増やすことができます。これはコンシューマーエレクトロニクスにとって、小型化、低消費電力化、システム性能や光像のレンダリング特性の向上という大きなメリットを意味します。
「当社の接合技術特許は、イメージセンサーにおける受光方式に革命をもたらすもので、裏面照射アプリケーションにとって極めて重要な意義を持っています。イメージセンサー製品の市場規模は今後4年間で計160億ドルを超えると予想されています。当社が手掛けるのは、革新的な実用化技術であり、裏面照射の分野にとどまらず、他の新技術領域においても、主導的な役割を果たしていきたいと思います。」（ドナベディアンCEO）
ジプトロニクスについて
米ノースカロライナ州リサーチ・トライアングル・パークを拠点とするジプトロニクスは、先進的な半導体アプリケーション向けの低温酸化物接合技術を開発してきた先駆者的企業です。先進的なCMOS ICに対応する革新的3次元積層技術のIP（知的財産）で世界をリードしており、低温接合技術ZiBond™（米国特許第6902987号、第7041178号、第7335572号、第7387944号など）、直接相互接続接合技術DBI®（米国特許第6962835号、第7602070号など）が特許として保護されています。2000年10月設立のジプトロニクスは、ノースカロライナのRTIインターナショナルからスピンアウトした企業で、ウエハーとダイの画期的接合技術（ZiBond™）、相互接続接合技術（DBI®）の実用化を事業目的としています。同社は酸化物接合と相互接続酸化物接合を低温で実現する経済性の高い技術に関して、その基本原理を含む広範な国際特許ポートフォリオを有しています。ジプトロニクスの技術によって、ウエハー・ウエハー間、ダイ・ウエハー間接合を低温かつ最小コストで実現でき、小型化、製造コスト削減、低消費電力化、システム性能の改善という多大なメリットがもたらされます。
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