東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、コンピュータ及びネットワーク機器の次世代FC-BGA製造用、解像力5 µm L/S、スループット35秒/枚の超微細・高速ダイレクト・イメージング（DI）装置「UDI-8001P」を開発し、2013年6月5日（水）～7日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2013（ブース番号3I-03）」においてステージプレゼンテーションを行ないます。また、6月7日開催のNPIプレゼンテーションでも発表する予定です。
現在、FC-CSPをはじめとしたパッケージ基板の製造に使用されているDIは、解像力10～15 µm L/S、重ね合わせ精度±10 µm、アライメント点数が10点前後であるのに対し、「UDI-8001P」は解像力5 µm L/S、重ね合わせ精度±5 µm、アライメント点数が600点でありながら、従来機より速い、スループット35秒/枚を実現しました。これにより、FC-CSPはもちろん、従来のDIでは実現できなかった高精度なデザインルールのFC-BGAプロセスをも可能にしました。
なお、JPCA Show 2013では「UDI-8001P」の他に、解像力8 µm L/SでFC-CSP対応が可能な「UDI-8102P」も同時に発表します。
ウシオ電機株式会社（東証6925）
1964年設立。紫外から可視、赤外域にわたるランプやレーザ、LEDなどの各種光源および、それらを組み込んだ光学・映像装置を製造販売しています。半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品製造などのエレクトロニクス分野や、デジタルプロジェクタや照明などのビジュアルイメージング分野で高シェア製品を数多く有しており、近年は医療や環境などのライフサイエンス分野にも事業展開しています。http://www.ushio.co.jp
